[发明专利]一种内嵌于面板的生物识别模组及其生产工艺

权利要求书

1.一种内嵌于面板的生物识别模组，包括盖板(1)、芯片(3)以及软性电路板(6)，所述芯片(3)位于所述盖板(1)与所述软性电路板(6)之间，其特征在于，芯片(3)内设置有感应电极矩阵,盖板(1)与芯片(3)之间采用第一粘合剂(2)连接，芯片(3)与软性电路板(6)焊接，同时两者之间采用底填胶(5)填充，所述软性电路板(6)包括第一侧(61)和第二侧(62)，所述第一侧(61)延伸至是所述芯片(3)的竖直投影外，另一侧则位于所述芯片(3)的竖直投影内。

2.根据权利要求1所述的内嵌于面板的生物识别模组，其特征在于，所述生物识别模组还包括补强板(8)，所述补强板(8)设置在所述软性电路板(6)的下方，通过第二粘合剂(7)与所述软性电路板(6)相连。

3.根据权利要求2所述的内嵌于面板的生物识别模组，其特征在于，所述补强板(8)的上、下表面积大于所述盖板(1)的上、下表面积。

4.根据权利要求3所述的内嵌于面板的生物识别模组，其特征在于，所述盖板(1)材质为玻璃、陶瓷或蓝宝石。

5.根据权利要求4所述的内嵌于面板的生物识别模组，其特征在于，所述芯片(3)与所述软性电路板(6)通过锡(4)焊接。

6.一种具有权利要求1-5任意一项所述的生物识别模组具体的生产工艺，其特征在于，包括步骤：

S1：将软性电路板(6)放置于治具的底座(202)上，采用所述治具上压板(201)将软性电路板(6)压紧，使软性电路板(6)处于平整状态。

S2，以所述底座(202)作为支撑面，将芯片(3)通过锡(4)焊接于软性电路板(6)。

S3，以所述底座(202)作为支撑面，将底填胶(5)填充于芯片(3)与软性电路板(6)之间的缝隙，并固化。

S4，将焊接于芯片(3)的软性电路板(6)从稳固治具上取下，采用激光从软性电路板(6)底部将其切割，使所述软性电路板(6)的第二侧(62)不长于所述芯片(3)的竖直投影。

S5，在芯片(3)表面涂布粘合剂，将盖板(1)贴于芯片(3)表面，并固化。

7.根据权利要求6所述的生物识别模组具体的生产工艺，其特征在于，所述压板(201)设置在所述底座(202)的上方。

8.根据权利要求7所述的生物识别模组具体的生产工艺，其特征在于，底座(202)内部嵌有磁铁(203)，压板(201)材质为吸磁不锈钢。