[发明专利]半导体器件和半导体器件的安装结构

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：

具有正面和背面的半导体元件，且所述正面和所述背面在所述半导体元件的厚度方向上彼此朝向相反侧；

与所述半导体元件隔开间隔，并且与所述正面导通的多个端子；和

覆盖所述半导体元件的密封树脂，其具有朝向与所述正面所朝向的方向同方向的第一面，且所述多个端子各自具有从所述第一面露出的主面，

所述多个端子各自具有与所述主面相反侧的底面和连接所述主面与所述底面的内表面，所述内表面与所述密封树脂相对且包含弯曲部，

所述内表面包含第一曲面和第二曲面，

所述第一曲面与所述第二曲面通过由拐点构成的分界而彼此连续地相连。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

所述主面与所述第一面位于同一平面。

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于：

所述多个端子的任一个包括覆盖所述主面的主面导电层。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于：

还包括与所述背面相接触的散热层，

所述密封树脂具有朝向与所述第一面所朝向的方向相反侧的第二面，

所述散热层从所述第二面露出。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，其特征在于：

所述散热层由导电体构成。

6.根据权利要求4所述的半导体器件，其特征在于：

所述散热层和所述半导体元件各自具有周缘，

在所述半导体元件的所述厚度方向上看，所述散热层的所述周缘具有位于比所述半导体元件的所述周缘靠内侧的区段。

7.根据权利要求4所述的半导体器件，其特征在于：

所述散热层具有从所述密封树脂露出的露出面，所述露出面与所述第二面位于同一平面。

8.根据权利要求4所述的半导体器件，其特征在于：

所述多个端子的任一个具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面在与所述半导体元件的所述厚度方向正交的第一方向上朝向外侧，所述第二侧面在与所述半导体元件的所述厚度方向和所述第一方向这两者正交的第二方向上朝向外侧，

所述密封树脂具有朝向所述第一方向的第三面和朝向所述第二方向的第四面，

所述第一侧面与所述第三面位于同一平面，

所述第二侧面与所述第四面位于同一平面。

9.根据权利要求8所述的半导体器件，其特征在于：

所述多个端子各自具有基部和突出部，所述基部具有所述底面，该底面与所述背面朝向同方向，所述突出部从所述基部向所述第一面突出，并且具有所述主面。

10.根据权利要求9所述的半导体器件，其特征在于：

在所述多个端子的任一个形成有凹部，所述凹部从所述底面和所述第二侧面这两者凹陷，并且在所述第一方向上贯通所述多个端子的任一个，

所述密封树脂与所述凹部相对。

11.根据权利要求9所述的半导体器件，其特征在于：

所述内表面包含第一内表面和第二内表面，

所述突出部具有所述第一内表面，所述第一内表面在所述第二方向上与所述第二侧面隔开间隔，且与所述主面交叉，

所述基部具有所述第二内表面，所述第二内表面在所述第二方向上与所述第二侧面隔开间隔，且与所述第一内表面相连，

所述第一内表面和所述第二内表面分别为所述第一曲面和所述第二曲面。

12.根据权利要求11所述的半导体器件，其特征在于：

还包括使所述正面与所述第一内表面彼此导通的引线。

13.根据权利要求12所述的半导体器件，其特征在于：

所述多个端子的任一个包括覆盖所述第一内表面和所述第二内表面的内部导电层。