[发明专利]一种适用于全封闭手机金属边框的手机天线

说明书

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种适用于全封闭手机金属边框的手机天线。

背景技术

近年来，金属材料的手机以其美观性以及牢固性越来越得到大众的青睐,但是金属材质对电磁波有屏蔽辐射的特性，这也给手机的天线设计提出了更大的挑战。目前市面上流行的金属边框手机大多存在一个或多个断点，通过这些断点将金属边框分为几段，用其中的一段或多段作为天线辐射的一部分，从而达到手机通讯频段要求。无疑这种设计不仅破坏了金属边框的美观性，而对断点注塑等工艺也使得工艺更加繁琐，同时也减小了边框的牢固性。市面上出现的全封闭手机如索尼Z1又因其金属边框与手机中框开缝结构使其屏幕对天线影响巨大，从而使得其屏占比非常小，显然不符合现今手机尺寸逐渐变大。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供了一种金属边框完整，且不影响屏占、适用于全封闭手机金属边框的手机天线。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种适用于全封闭手机金属边框的手机天线，包括全封闭手机金属边框、介质基板和手机天线，所述的介质基板两侧与手机金属边框两侧无缝连接，所述的介质基板的顶面和底面均设有覆铜区域，所述覆铜区域与金属边框电连接；所述手机天线包括馈电点、馈电线和支架天线，所述介质基板覆铜区域通过馈电线与馈电点电连接；所述支架天线与金属边框电连接。

进一步：在上述适用于全封闭手机金属边框的手机天线中，所述的支架天线与金属边框电连接点至少一个。所述的支架天线与金属边框电连接点是3个。所述支架上的天线与金属边框连接，用于产生中频与高频，所述支架天线的位置与长度由所需中高频谐振确定。

所述介质基板顶面覆铜区域包括非地覆铜区域，所述非地覆铜区域通过馈电线与馈电点连接。所述的馈电线阻值是50欧姆。所述馈电线与馈电点间设有匹配电路。

所述介质基板顶面覆铜区域与金属边框之间设有缝隙，该缝隙不大于10mm区域。介质基板顶面非地覆铜区域通过馈电线与馈电点连接，馈电线与馈电点间设有匹配电路，介质基板底面覆铜区域与介质基板顶面覆铜区域连通，并且覆铜地区域均于金属边框连通，该种馈电方式产生低频。该种馈电形式可由介质基板底面覆铜与介质基板顶面非地覆铜耦合作用代替。

所述缝隙上设置有开关器件，开关器件同时也设置于介质基板上，所述的开关器件设置为空置状态、短路状态、输出阻抗值为感性状态及输出阻抗值为容性状态中的至少任意两种状态。所述金属边框与介质基板接触点上设置有无源器件。所述的无源器件是电感或电容。

与现有技术相比，本发明包括全封闭手机金属边框、介质基板和由馈电部分和支架天线部分组成的手机天线，所述的介质基板两侧与手机金属边框两侧无缝连接，所述的介质基板的顶面和底面均设有覆铜区域，所述覆铜区域与金属边框电连接；所述手机天线包括馈电点、馈电线和支架天线，所述介质基板覆铜区域通过馈电线与馈电点电连接；所述支架天线与金属边框电连接。即金属边框不会产生断点。金属边框美观。所述介质基板顶面覆铜区域与金属边框之间设有缝隙，该缝隙不大于10mm区域内，即该缝隙在介质基板顶端不大于10mm区域内，屏占比不受支架天线尺寸的任何影响，即相对以往介质基板与金属边框左右两边开槽形式，天线对手机屏幕影响更小。

附图说明

图1：为实施方式一适用于全封闭手机金属边框的手机天线（直馈形式）立体结构示意简图；

图2：为实施方式一介质基板顶面与金属边框平面图；

图3：为实施式方式一、二支架天线部分与金属边框平面图；

图4：为实施方式二适用于全封闭手机金属边框的手机天线（耦合馈形式）平面结构示意简图；

图5：为实施方式二耦合馈电形式介质基板顶面与金属边框平面图；

图6：为实施方式二耦合馈电形式介质基板反面与金属边框平面图；

图7为本发明适用于全封闭手机金属边框的手机天线的回波损耗图。

图8为本发明适用于全封闭手机金属边框的手机天线的无源效率图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚的界定。

实施方式一：