[发明专利]一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺

权利要求书

1.一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺，其特征在于制造工艺包括:

(1)MINI TO金属基座以低碳钢模压加工成型，备用；

(2)熔封玻璃备用；

(3)引脚备用；

(4)光窗玻璃四周印刷低温玻璃浆料，烘干备用；

(5)金属管帽用合金薄板冲压成带光窗的金属管帽，备用；

(6)将所述MINI TO金属基座、熔封玻璃、引脚装配在石墨夹具上，采用熔封工艺制成MINI TO管座，备用；

(7)将所述光窗玻璃、金属管帽装配在石墨夹具上，采用熔封工艺制成MINI TO管帽，备用；

(8)将所述MINI TO管座、MINI TO管帽进行镀镍和镀金，备用；

(9)VCSEL芯片封装：将VCSEL芯片共晶固于所述MINI TO管座沉孔内的氮化铝衬底上，以绑线工艺将VCSEL芯片和引脚连接，完成VCSEL芯片封装，将所述MINI TO管帽放置在封好VCSEL芯片的MINI TO管座上，采用锡焊的工艺将MINI TO管帽密封封焊，至此，MINI TO小型化封装VCSEL激光器制造完成。

2.根据权利要求1所述的一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺,其特征在于：所述MINI TO金属基座采用10号低碳钢，模压加工成直径3.5毫米，厚度1.2毫米，沉孔0.8毫米，沉孔直径0.6毫米，玻璃封接孔直径0.8毫米；

所述熔封玻璃采用HYG920玻璃，制成外径0.75毫米，内径0.3毫米，高度1.0毫米的绝缘子；

所述引脚采用4J50合金，直径0.25毫米，分切成长度2.3～2.35毫米的引脚；

所述光窗玻璃采用k9材质，厚度0.2毫米的平板玻璃，400～1200nm波长透过率92.7％，切割加工成直径2.8毫米的圆片；

所述金属管帽为厚度为0.2毫米的4J50合金薄板冲压成底部边长3.3毫米，光窗口径2.5毫米的金属管帽。

3.根据权利要求1所述的一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺,其特征在于：所述采用熔封工艺制成MINI TO管座，熔封过程：预热区氧化气氛RT～100℃10min，升温区氧化气氛100～800℃30min，烧结区中性气氛800～950℃15min，降温区还原气氛950～450℃20min，冷却区还原气氛450～100℃20min。

4.根据权利要求1所述的一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺,其特征在于：所述采用熔封工艺制成MINI TO管帽，熔封过程：预热区氧化气氛RT～100℃10min，升温区氧化气氛100～350℃10min，烧结区中性气氛350～580℃15min，降温区还原气氛580～350℃15min，冷却区还原气氛350～100℃10min。