[发明专利]微型发光二极管装置及其制作方法

说明书

本发明提供一种微型发光二极管装置及其制作方法。于基板上形成连接层与多个磊晶结构。于各个磊晶结构上形成第一接合垫。形成第一黏着层于连接层上，且第一黏着层包覆这些磊晶结构与第一接合垫。使第一基板连接于第一黏着层。移除基板，并使第二基板通过第二黏着层连接于连接层。移除第一基板与第一黏着层。局部移除位于任两相邻的磊晶结构之间的连接层，以形成彼此分离的多个连接部。各个连接部与对应的磊晶结构相连接，且各个连接部的侧缘突出于对应的磊晶结构的侧壁面。

技术领域

本发明涉及一种发光装置及其制造方法，尤其涉及一种微型发光二极管装置及其制造方法。

背景技术

现有的微型发光二极管装置的制作步骤如下：首先，在成长基板上形成多个磊晶结构，并在各个磊晶结构上形成所需的电极。形成第一胶层于成长基板上，以包覆各个磊晶结构及其电极。接着，使第一基板贴合于第一胶层，并移除成长基板。此时，这些磊晶结构彼此之间的相对位置由第一胶层所固定。接着，使第二基板通过第二胶层贴合于这些磊晶结构与第一胶层。最后，将这些磊晶结构转移至线路基板。

在形成第一胶层于成长基板上以及使第一基板贴合于第一胶层的过程中，由于彼此分离的这些磊晶结构仅通过与成长基板的接合以固定彼此之间的相对位置，因此这些磊晶结构可能会受到第一胶体的影响而自成长基板剥离或于两者接合处产生裂缝。另一方面，在使第二基板通过第二胶层贴合于第一胶层的过程中，需加热第二胶层并对第二基板与第二胶层加压。此时，受热或受力的第一胶层会产生形变而对这些磊晶结构造成影响，使得这些磊晶结构彼此之间的相对位置产生偏移。也就是说，在将这些磊晶结构转移至线路基板上时，上述于制作步骤中所产生的缺陷会导致各个磊晶结构上的电极无法精准地对位至线路基板上的电性接点，进而影响到处理效率、处理良率以及产品的可靠度。

发明内容

本发明提供一种微型发光二极管装置，其具有良好的可靠度。

本发明提供一种微型发光二极管装置的制作方法，其能提高处理效率与处理良率。

本发明的微型发光二极管装置的制作方法，其包括以下制作步骤。于基板上形成连接层与多个磊晶结构，其中这些磊晶结构彼此分离并通过连接层固定彼此之间的相对位置。于各个磊晶结构上形成第一接合垫，且各个第一接合垫与连接层分别位于这些磊晶结构的相对两侧。形成第一黏着层于连接层上，且第一黏着层包覆这些磊晶结构与第一接合垫。使第一基板连接于第一黏着层，且第一基板与基板分别位于第一黏着层的相对两侧。移除基板，并使第二基板通过第二黏着层连接于连接层，其中第一基板与第二基板分别位于第一黏着层的相对两侧。移除第一基板与第一黏着层。局部移除位于任两相邻的磊晶结构之间的连接层，以形成彼此分离的多个连接部，其中各个连接部与对应的磊晶结构相连接，且各个连接部的侧缘突出于对应的磊晶结构的侧壁面。

在本发明的一实施例中，上述的微型发光二极管装置的制作方法，更包括：使各个磊晶结构通过对应的第一接合垫电性接合于线路基板，且这些连接部与线路基板分别位于这些磊晶结构的相对两侧。接着，移除第二基板与第二黏着层。

在本发明的一实施例中，上述的各个连接部在线路基板上的正投影面积大于对应的磊晶结构在线路基板上的正投影面积。

在本发明的一实施例中，上述的各个连接部在线路基板上的正投影面积与对应的磊晶结构在线路基板上的正投影面积的比值大于1且小于等于1.5。

在本发明的一实施例中，上述的微型发光二极管装置的制作方法，更包括：在移除基板后，分别对应各个磊晶结构于连接层上形成多个第二接合垫，其中这些第二接合垫与这些磊晶结构分别位于连接层的相对两侧，且各个磊晶结构的相对两侧分设有一个第一接合垫与一个第二接合垫。

在本发明的一实施例中，上述的在使第二基板通过第二黏着层连接于连接层时，使第二黏着层包覆这些第二接合垫。