[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板

说明书

本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板，所述热固性树脂组合物包括(A)成分：溶剂可溶性的多官能乙烯基芳香族共聚物，是具有来自于包括二乙烯基芳香族化合物(a)及乙基乙烯基芳香族化合物(b)的单体的结构单元的多官能乙烯基芳香族共聚物；和(B)成分：选自数均分子量为500～10000的含有10～50％重量比的苯乙烯结构的烯烃树脂，且其分子中含有1,2位加成的丁二烯结构。本发明的热固性树脂组合物制作的半固化片及覆铜箔层压板具有良好的韧性，且保持了其高的玻璃化转变温度、低的吸水率、优异的介电特性和耐湿热性，适合高频高速印制线路板领域使用，并适合于多层印制线路板加工。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板。

背景技术

近年来，随着计算机和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，因而对电路基板的材料提出了要求，尤其是在那些使用宽带的电子设备如移动通信装置上有迅速的发展。

现有的用于印制电路基板的材料中，广泛使用粘接特性优异的环氧树脂。然而，环氧树脂电路基板一般介电常数和介质损耗角正切较高(介电常数Dk大于4，介质损耗角正切Df在0.02左右)，高频特性不充分，不能适应信号高频化的要求。因此必须研制介电特性优异的树脂，即介电常数和介质损耗角正切低的树脂。长期以来本领域的技术人员对介电性能很好的热固性的聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、乙烯基苄基醚树脂、碳氢树脂等进行了研究；众所周知，可固化交联的碳氢树脂(聚烯烃树脂)具有较低的介质损耗角正切Df(可以与聚四氟乙烯树脂媲美)、且流动性较好，进而吸引了广大技术人员对其进行了大量的深入研究，但由于其耐热性不足，无法满足高多层印制线路板的工艺制作要求，需要与其他耐热性好的树脂搭配使用。

TW200536862A公开了在有机溶剂体系中，存在路易斯酸催化剂和引发剂的情况下，在20～120℃反应温度下使20～100摩尔％的二乙烯芳香族化合物及必要时添加其他单体(如乙基乙烯芳香族化合物等其他单体)成分聚合，制备出分子量可控的可溶性的多官能乙烯基芳香族共聚物。该树脂可用于电子基材等相关的高摩擦领域，具有较好的耐热性和加工性。虽然使用该共聚物制备的电子电路基材，其介电性能较好，且耐热性较佳，但同时也存在脆性大的明显缺陷。脆性大对后续PCB加工产生较大的负面影响(钻刀磨损严重，板材分层，钻孔后晕圈大，导致CAF差)，无法满足高多层印制线路板的工艺制作要求。

CN1914239A利用端乙烯基改性聚苯醚和可溶性的多官能乙烯基芳香族共聚物进行共聚，制造出具有优异耐化学性、介电特性和耐热性的覆铜板。为改善覆铜板的韧性，指出可以加入一种或两种或多种的热塑性树脂，但是添加热塑性的树脂，将会大大降低基材的玻璃化转变温度，另外，热塑性树脂和固化物会出现不相容，导致基材分相，大大恶化基材的耐湿热性，使高多层印制电路板在无铅回流焊的热处理后出现分层爆板，无法使用。

CN103172803A使用可溶性多官能共聚物、含丙烯酰基的有机硅树脂和引发剂的组合物固化后，制备具有折射率、高光线透过率等优异的光学特性、耐热性及加工性的光学物品。其未指出该树脂组合物可用于覆铜板和半固化片，即使用该树脂组合物固化后制作覆铜板，其介电特性(介质损耗角正切Df)将出现明显的恶化(该树脂组合物使用了含丙烯酰基的有机硅树脂，而含丙烯酰基的有机硅树脂极性较大)，无法满足高频信号传输需求。

因此，在本领域期望获得一种使覆铜板具有韧性、介电性能以及耐湿热性等良好综合性能的树脂组合物。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：