[发明专利]USB转换Type-C的电连接器在审
| 申请号: | 201710653367.7 | 申请日: | 2017-08-02 |
| 公开(公告)号: | CN109390726A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
| 发明(设计)人: | 陈碇祈;卢德福;周苏勇 | 申请(专利权)人: | 神迅科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/516;H01R13/648;H01R13/66;H01R27/00;H01R31/06 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电连接器 复数 信号导体组 金属导体 绝缘座体 绝缘基座 转接模块 对接部 罩覆 转换 外部 插接空间 电性导通 对接模块 规格型式 活动插拔 屏蔽壳体 屏蔽外壳 焊接部 绝缘座 延伸 穿出 抵持 | ||
本发明提供一种USB转换Type‑C的电连接器,该电连接器的对接模块位于绝缘座体中穿设有金属导体组,其金属导体组一侧设有露出于绝缘座体表面的复数对接部、另一侧延伸有穿出绝缘座体外部的复数焊接部,再在绝缘座体外部罩覆有形成规格为USB2.0或USB3.0插接空间的屏蔽壳体,以供转接模块活动插拔,而转接模块于绝缘基座穿设有信号导体组,以利用信号导体组一侧的复数抵持侧来与金属导体组的复数对接部形成电性导通、而信号导体组另一侧的复数对接侧则延伸至绝缘基座一侧表面,并在外部罩覆的屏蔽外壳形成USB3.1 Type‑C型式的电连接器,达到形成转换多种规格型式的电连接器可供应用的目的。
技术领域
本发明涉及一种USB转换Type-C的电连接器,尤指利用对接模块的绝缘座体、金属导体组配合屏蔽壳体形成预定规格型式的插接空间,且供
USB3.1Type-C型式的转接模块进行活动式插拔配合,以达到变化多种规格型式、可供选择应用的目的。
背景技术
按,随着电子科技的进步,许多电子、电气产品带给人们在工作上、生活上的舒适与便捷,也导致人们愈来愈依赖电子、电气产品的使用,通过各种电子信号的应用、操作,控制电子、电气产品的运作、执行,也因为各式电子、电气产品不断的进行改良、实用新型,所以各种电子、电气产品的使用功能也必须不断的进行更新、替换,且因电子、电气产品凭借电子信号的应用来操控本身的运作、执行能力,以致于电子信号传输的速度也需不断地提升。
再者,复数电子、电气产品间必须通过各式传输介面、电连接器等来进行电子信号上的传输,所以各式传输介面、电连接器也需不断的改良、创新,以提升传输信号的介面、电连接器的型态与品质,以及传输电子信号的速度,但各式电子信号传输介面的型式、种类相当多,各种信号传输介面、电连接器的尺寸规格也有不同,传输电子信号的模式也不同,则在电子产品上必须安装许多类型的传输介面、电连接器,以符合电子产品进行各式电子信号传输的需求。
然而,现今USB2.0、3.0为最普及的主流传输介面,并充分运用在各式外接电子产品上,如外接式硬碟机、固态硬碟、DVD播放器等,而为了面对其它高速介面的挑战,便推出USB3.1Type-C规格,主要可支援更高的电源充电及供电能力,并在传输速度上可高达10Gbps,使用上支援正反面可插,使用者将不再需要分辨正反面,更容易将接口插入,更可扩大适用于如平板电脑、智慧型手机等轻薄型的行动装置,因此在各种电子产品上必须有足够的空间,才可供安装各式USB2.0、3.0或USB3.1Type-C等不同类型的传输介面、电连接器。
但是,随着各式电子产品的体积都朝向轻、薄、短、小的模式设计,如一般常用的智慧型手机、平板电脑、桌上型电脑或笔记型电脑等,则在电子产品可以利用的有限体积尺寸的空间中,若为配合各种型式的传输介面安装,以方便进行电子信号传输,则将占用电子产品内部电路布局空间,也占用机体的周边空间位置,造成电子产品的电路布局及机体的空间不敷使用。
是以,如何解决目前电子产品在电路布局时必须设置不同型式传输介面及电连接器的问题与困扰,且占用电子产品的电路布局及机体周边空间等的缺失,即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
发明内容
故,发明人有鉴于上述缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考量,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种USB转换Type-C的电连接器的发明专利。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种USB转换Type-C的电连接器,其特征在于:包括对接装置及转接装置,其中:
该对接装置设有穿设金属导体组的绝缘座体,且金属导体组一侧设有露出绝缘座体一侧表面的对接部,而金属导体组另一侧处设有穿出绝缘座体另一侧外部的焊接部,再在绝缘座体、金属导体组外部罩覆有供形成符合通用串行总线规格的插接空间的屏蔽壳体;
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