[发明专利]一种柔性电子基板用胶粘剂及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种柔性电子基板用胶粘剂及其制备方法，各组分按下述重量份混合：改性丙烯酸酯树脂100份，环氧树脂10‑100份，光引发剂1‑10份，活性稀释剂8‑15份，热固化剂1‑15份。本发明还公开了上述胶粘剂在柔性电子基板制程中的应用。本发明制得的BDB胶粘剂结合了环氧树脂和丙烯酸酯树脂的优点，解决了普通胶粘剂不可剥离或剥离后大量残胶的问题，具有与玻璃和柔性塑料电子基材结合牢固、易于剥离、残胶量少、安全环保、施工方便等特点，可替代传统的不可剥离型胶粘剂，用于平板电脑、手机、kindle等电子设备柔性显示屏的制备中。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种柔性电子基板用胶粘剂及其制备方法，以及在柔性电子基板加工过程中的应用。

背景技术

随着全球能源危机与科技的快速发展，各种超轻薄、低耗能、符合人机工程与环保概念的智能型电子信息产品纷纷萌芽与上市。该类产品搭配的柔性电子基板若采用传统的LCD组装设备和工艺，会因受热而变形，如果另外开发新设备和技术，成本增大，因此采用将柔性基板临时固定在硬质基板(载体)上的方法，以减少TFT等工艺时柔性基板的弯曲变形。

柔性电子基板临时固定的现有技术中，TCL、三星、华硕等公司多采用真空/静电吸附贴合分离工艺，该工艺对设备、环境要求高，基材适用范围小，吸附或移除基板时可能对基板造成损伤；另一种方法是采用临时固定类胶粘剂产品，如用普通胶粘剂使柔性基板临时固定在硬质基板上，TFT加工处理后，加热胶粘剂使之变软，在柔性基板和硬质基板之间插入导线进行手工剥离，因手工操作，很容易对柔性基板造成损坏。为了避免手工剥离造成的损伤，后来又在载体衬底和柔性基板之间制作金属层、氧化物层、绝缘膜等作为牺牲层或DBL层(De-Bonding Layer，离型层)，虽然保护了被粘的柔性基板，但额外制作离型层增加了工艺的复杂性，而且剥离的工艺条件较难控制，不利于制作高质量的柔性显示器。还有一种避免手工剥离造成损伤的技术，是在硬质载体基板背面采用高能激光光束扫描，使胶粘剂老化，粘接强度下降，从而使柔性基板能够从载体上剥离下来，但这种方法需要高能激光扫描，生产效率较低，还有可能对制备的器件造成一定的影响。因此，需要一种无需高能激光老化即可剥离的BDB胶粘剂产品。

美国3M公司的“记事贴”即属于BDB胶粘剂，采用直径10μm以上的微球，微球直径远大于乳液胶粘剂，与被粘物表面形成点接触，相比乳液胶粘剂与被粘物的面接触，接触面积大大减小，使胶粘剂变得容易剥离，同时又不失粘接功能。但存在的问题是，低剥离强度的实现以牺牲粘接强度为前提，只能应用于粘接强度要求低的场合。

专利CN103540269A采用含苯氧基和乙烯基的丙烯酸酯为单体，香豆素衍生物为光可逆交联剂，制备出一种紫外光照可逆胶粘剂。其中，香豆素衍生物在315-400nm光照下发生光二聚反应形成二聚体，在190-280nm光照下又能光致断裂为反应物。但该胶粘剂制备工艺复杂，反应条件苛刻，对设备要求高，难以规模化生产。

温度可影响结晶聚合物的流动性，日本专利Hei 9-249858号公布了一种胶粘剂，其分子侧链含有可结晶聚合物，低于15℃时可结晶，结晶后胶层体积收缩，剥离强度降低，因此降低温度可使该胶粘剂变得易于剥离。LG化学株式会社则将三苯基磷酸(熔点81℃)、3-羟基苯基氧磷基丙酸(HPP；C₉H₁₁O₄P；熔点158℃)、9,10-二羟基-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO；C₁₂H₉O₂P；熔点119℃)等具有50-200℃熔点的结晶材料添加到丙烯酸酯树脂中制备了一种低温粘接、高温剥离胶粘剂。当温度低于结晶材料熔点时，结晶材料处于结晶状态，粘接强度大，当温度高于结晶材料的熔点时，结晶材料处于熔融状态，流动性变好，使得胶粘剂易于剥离，但该类胶粘剂剥离后残胶严重。

发明内容