[发明专利]一种柔性电子基板用胶粘剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种柔性电子基板用胶粘剂在柔性电子基板制程中的应用，其特征在于，所述柔性电子基板用胶粘剂由组分A和组分B组成，各组分按下述重量份混合：

组分A：

组分B：

热固化剂 1-15份；

具体应用步骤包括：

(1)清洁硬质玻璃基板表面；

(2)用涂布器将所述的柔性电子基板用胶粘剂均匀涂布于硬质玻璃基板上；

(3)将欲贴合的柔性电子基板覆盖于涂布有胶粘剂的硬质玻璃基板上进行固化处理，使柔性电子基板临时固定于硬质玻璃基板上；

(4)在柔性电子基板上进行加工处理；

(5)采用6000-10000mW/cm²高压汞灯，紫外光线照射60-80s，使胶粘剂中的改性丙烯酸酯树脂光固化交联，由于胶粘剂层交联收缩使胶粘剂失去粘性，从而除去硬质玻璃基板和失去粘性的胶粘剂，得到加工处理后的柔性电子基板。

2.根据权利要求1所述的柔性电子基板用胶粘剂在柔性电子基板制程中的应用，其特征在于，所述的改性丙烯酸酯树脂选用环氧改性丙烯酸酯树脂和/或聚氨酯改性丙烯酸酯。

3.根据权利要求2所述的柔性电子基板用胶粘剂在柔性电子基板制程中的应用，其特征在于，所述的环氧改性丙烯酸酯树脂选用双酚A型环氧改性丙烯酸酯树脂和/或酚醛型环氧改性丙烯酸酯树脂。

4.根据权利要求1所述的柔性电子基板用胶粘剂在柔性电子基板制程中的应用，其特征在于，所述的环氧树脂选用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、羟甲基双酚A型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂和间苯二酚型环氧树脂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的柔性电子基板用胶粘剂在柔性电子基板制程中的应用，其特征在于，所述的光引发剂为自由基聚合型光引发剂，包括安息香及其衍生物、苯乙酮类光引发剂和酰基膦氧化物的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的柔性电子基板用胶粘剂在柔性电子基板制程中的应用，其特征在于，所述的活性稀释剂选用甲基丙烯酸缩水甘油酯、环己烷-1,2-二羧酸二缩水甘油酯、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸缩水甘油酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、二甲氧基丙烷四丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的柔性电子基板用胶粘剂在柔性电子基板制程中的应用，其特征在于，所述的热固化剂为脂肪族胺类固化剂、脂环族胺类固化剂或芳香族胺类固化剂。

8.根据权利要求1所述的柔性电子基板用胶粘剂在柔性电子基板制程中的应用，其特征在于，所述柔性电子基板用胶粘剂的制备方法包括：将环氧树脂与改性丙烯酸酯树脂混合均匀，加入活性稀释剂和光引发剂，避光条件下混合均匀，得到组分A，以热固化剂为组分B，即得双组份的柔性电子基板用胶粘剂。