[发明专利]一种银金属氧化物电接触材料的制备工艺

权利要求书

1.一种银金属氧化物电接触材料的制备工艺，其特征在于包括以下步骤：

(1)将银、金属组分添加物、以及其他添加物熔化形成合金熔液；

(2)采用合金熔液制成型成合金球体；

(3)将合金球体烘干；

(4)筛选出直径为0.5～5mm的合金球体；

(5)将合金球体按照直径每增加一个直径增加值进行分级，该步骤(5)中合金球体分级标准为直径每增加0.5mm的直径增加值为一个档次，将直径在0.5～5mm范围内的合金球体分为9个档次；

(6)分级后的合金球体在一定的温度和压力条件下内氧化，该步骤(6)的内氧化时间根据合金球体的颗粒尺寸a对应设置，具体为：

0.5mm≤a＜1.0mm，则内氧化时间为7～9h；

1mm≤a＜1.5mm，则内氧化时间为11～15h；

1.5mm≤a＜2mm，则内氧化时间为15～20h；

2.0mm≤a＜2.5mm，则内氧化时间为20～25h；

2.5mm≤a＜3.0mm，则内氧化时间为35～40h；

3.0mm≤a＜3.5mm，则内氧化时间为50～55h；

3.5mm≤a＜4.0mm，则内氧化时间为70～75h；

4.0mm≤a＜4.5mm，则内氧化时间为90～95h；

4.5mm≤a＜5.0mm，则内氧化时间为110～120h；

(7)氧化后的合金球体合并压制成锭子；

(8)锭子经烧结后挤压成较粗的银金属氧化物线材；

(9)银金属氧化物线材拉拔至成品规格。

2.根据权利要求1所述的一种银金属氧化物电接触材料的制备工艺，其特征在于：所述的步骤(2)通过金属撒珠机、金属球体成型机或金属造粒机将合金熔液制成型成合金球体。

3.根据权利要求1所述的一种银金属氧化物电接触材料的制备工艺，其特征在于：步骤(1)中的金属组分添加物包括Cd、Sn、In、Zn、Cu中的一种或者几种，其他添加物包括Bi、Ni、Al、Sb、Te、Co中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种银金属氧化物电接触材料的制备工艺，其特征在于：所述步骤(6)所述内氧化的温度和压力条件为：温度550℃～780℃，压力0.3MPa～1.5MPa。