[发明专利]一种内含助焊剂的预成型焊料及其制备方法

说明书

本发明涉及电子器件焊接用材料技术领域，具体公开了一种内含助焊剂的预成型焊料及其制备方法，所述内含助焊剂的预成型焊料，其原料组成包括：焊料以及包覆于所述焊料内的助焊剂；所述焊料的质量百分含量为95％‑99.9％，所述助焊剂的质量百分含量为0.1％‑5％。所述内含助焊剂的预成型焊料的制备方法包括制备助焊剂和熔铸焊料的料锭→装料并挤压成坯料→轧制成料带→裁切。本发明的预成型焊料，既弥补了蘸取液体助焊剂和外涂固体助焊剂的不足，又兼具降低焊料熔化后的表面张力、增加润湿铺展促进焊接、防止其二次氧化、充当热桥辅助热传导等作用，本发明有效提高焊接质量，实现良好焊接效果，有利于保证焊接工艺的稳定，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及电子器件焊接用材料技术领域，特别涉及一种内含助焊剂的预成型焊料及其制备方法。

背景技术

随着电子元器件日趋精密、集成化和某些焊接工艺的特殊性，现有的锡膏、锡丝等已无法满足电子元器件越来越高的要求，由此预成型焊料应运而生，预成型焊料具有形状多样、成型精密、(焊料和助焊剂)用量精准、焊接品质稳定、使用便捷、生产简单高效的特点，被广泛应用于芯片焊接、光纤器件焊接、连接器和终端设备焊接、电路板印制组装和电子封装等领域，日益受到电子行业的青睐。

传统的软钎焊方法有真空焊接和大气环境焊接，且大气环境下焊接的方法应用居多，而大气环境下要想焊接良好，通常都需要借助助焊剂。目前，预成型焊料在大气环境下焊接，要么是使用时蘸取液体助焊剂进行焊接，要么是使用表面预涂有固体助焊剂的预成型焊料进行焊接。使用时蘸取液体助焊剂，助焊剂含量不易把控，容易造成助焊剂飞溅和残留问题。使用表面预涂有固体助焊剂的预成型焊料，虽然能够在一定程度上控制助焊剂含量，减少助焊剂飞溅和残留问题，但是某些形状的预成型焊料量产涂覆时容易变形，在成卷带材表面涂覆助焊剂比较困难，且成卷带材裁切时外涂的助焊剂容易粘附刀具，且助焊剂层容易损伤和散落，最重要的是助焊剂均匀性不易把控，某些小环量产涂覆时助焊剂容易堵塞小孔，而且自动贴片装配时，由于外涂的助焊剂有一定黏性，容易粘附包装袋和装配的吸嘴或夹具，导致不易自动落料装配，给生产带来极大的不便。

发明内容

有鉴于此，有必要针对上述现有技术的不足，提供一种内含助焊剂的预成型焊料及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采取以下的技术方案：

本发明的内含助焊剂的预成型焊料，其原料组成包括：焊料以及包覆于所述焊料内的单层或多层助焊剂；所述焊料的质量百分含量为95％-99.9％，所述助焊剂的质量百分含量为0.1％-5％。

作为优选的，所述焊料的质量百分含量为98-99.5％，所述助焊剂的质量百分含量为0.5-2％。

作为更优选的，所述焊料的质量百分含量为99.2％，所述助焊剂的质量百分含量为0.8％。

进一步的，所述焊料内包覆助焊剂。

进一步的，所述焊料包括锡基、铅基、铟基、铋基、锌基、银基、铜基、铝基焊料等中的至少一种；所述助焊剂包括松香型(RO型)、树脂型(RE型)、有机型(OR型)、无机型(IN型)助焊剂；优选所述焊料为锡基焊料Sn96.5Ag3Cu0.5(简称为SAC305)，所述助焊剂为松香型(RO型)。

一种内含助焊剂的预成型焊料的制备方法，包括以下步骤：

步骤1)制备助焊剂和熔铸焊料的料锭，备用；

步骤2)将步骤1中制备好的助焊剂添加到料锭内部，并将内部含有助焊剂的料锭挤压成坯料；

步骤3)将坯料轧制成所需厚度的内含助焊剂的料带；

步骤4)将料带裁切成所需形状的预成型焊料。

进一步的，还包括将步骤3)中所述的内含助焊剂的料带，复合轧制成所需厚度的内含多层助焊剂的复合料带。