[发明专利]一种半导体指纹传感器及其制作方法、电子装置

权利要求书

1.一种半导体指纹传感器的制作方法，其特征在于，包括：

提供半导体衬底，所述半导体衬底包括逻辑区和像素区；

在所述逻辑区形成顶部互连线，在所述像素区形成顶部极板，所述顶部互连线和所述顶部极板位于同一层；

对所述像素区的顶部极板进行表面处理，以使所述顶部极板表面因产生空洞而形成粗糙表面；

所述顶部极板包括铝金属层，对所述像素区的顶部极板进行表面处理包括：

用SiF₄处理所述铝金属层的表面，以在所述顶部极板的表面形成多个AlF晶体；

使所述顶部极板的表面处于水环境下，以使所述AlF晶体转化为AlOH晶体；

使用EKC溶液去除所述AlOH晶体，以使所述顶部极板表面产生所述空洞。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述逻辑区形成顶部互连线，在所述像素区形成顶部极板包括：

形成覆盖所述像素区和逻辑区的顶部金属层；

图形化所述顶部金属层，以在所述逻辑区形成顶部互连线，在所述像素区形成顶部极板。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在图形化所述顶部金属层之后，对所述像素区的顶部极板进行表面处理之前，还包括：

形成覆盖所述顶部金属层的第一钝化层；

去除所述第一钝化层位于所述像素区的部分。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述顶部金属层包括依次堆叠设置的底部保护层、铝金属层和顶部保护层。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，在去除所述第一钝化层位于所述像素区的部分之后，对所述像素区的顶部极板进行表面处理之前还包括：

去除所述顶部极板表面的所述顶部保护层。

6.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在对所述像素区的顶部极板进行表面处理之后，还包括：

形成覆盖所述顶部极板和所述第一钝化层的第二钝化层。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，还包括：

形成覆盖所述第二钝化层的聚酰亚胺层。

8.一种采用权利要求1-7之一所述的制作方法制作的半导体指纹传感器，其特征在于，包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括逻辑区和像素区，在所述逻辑区形成有顶部互连线，在所述像素区形成有顶部极板，所述顶部极板和所述顶部互连线位于同一层，所述顶部极板表面因形成有空洞而为粗糙表面，所述顶部极板包括铝金属层。

9.根据权利要求8所述的半导体指纹传感器，其特征在于，还形成有覆盖所述逻辑区中的顶部互连线以及相邻像素区之间的区域的第一钝化层。

10.根据权利要求9所述的半导体指纹传感器，其特征在于，还包括：

覆盖所述顶部极板和所述第一钝化层的第二钝化层。

11.根据权利要求10所述的半导体指纹传感器，其特征在于，还包括：

覆盖所述第二钝化层的聚酰亚胺层。

12.根据权利要求8至11任一项所述的半导体指纹传感器，其特征在于，所述顶部互连线包括铝金属层。

13.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求8-12中的任意一项所述的半导体指纹传感器以及与所述半导体指纹传感器连接的电子组件。