[发明专利]OLED封装方法与OLED封装结构有效
| 申请号： | 201710607495.8 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107331792B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 黄辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;闻盼盼 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | oled 封装 方法 结构 | ||
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供衬底基板(10)，在所述衬底基板(10)上形成发光像素层(20)，所述发光像素层(20)包括间隔设置的数个发光像素(21)；
步骤2、在所述衬底基板(10)与发光像素层(20)上形成第一薄膜封装层(41)，在所述第一薄膜封装层(41)上对应于所述数个发光像素(21)之间的区域形成缓冲颗粒层(30)，所述缓冲颗粒层(30)的厚度与所述数个发光像素(21)的厚度相同；
步骤3、在所述缓冲颗粒层(30)与第一薄膜封装层(41)上形成第二薄膜封装层(42)。
2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2包括：采用一道掩膜遮挡住所述第一薄膜封装层(41)上对应于数个发光像素(21)的区域，在所述第一薄膜封装层(41)上对应于所述数个发光像素(21)之间的区域上涂布或喷滴缓冲颗粒溶胶，干燥后形成缓冲颗粒层(30)。
3.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述缓冲颗粒层(30)为单层颗粒层，所述缓冲颗粒的粒径大于或等于所述数个发光像素(21)的厚度；所述缓冲颗粒为金属氧化物颗粒。
4.一种OLED封装结构，其特征在于，包括衬底基板(10)、设于所述衬底基板(10)上的发光像素层(20)、设于所述衬底基板(10)与发光像素层(20)上的第一薄膜封装层(41)、设于所述第一薄膜封装层(41)上的缓冲颗粒层(30)、以及设于所述缓冲颗粒层(30)与第一薄膜封装层(41)上的第二薄膜封装层(42)；
所述发光像素层(20)包括间隔设置的数个发光像素(21)，所述缓冲颗粒层(30)设于所述第一薄膜封装层(41)上对应于所述数个发光像素(21)之间的区域，所述缓冲颗粒层(30)的厚度与所述数个发光像素(21)的厚度相同。
5.如权利要求4所述的OLED封装结构，其特征在于，所述缓冲颗粒层(30)为单层颗粒层，所述缓冲颗粒的粒径大于或等于所述数个发光像素(21)的厚度；所述缓冲颗粒为金属氧化物颗粒。
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