[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201710605899.3 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN108807298A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;郑礼辉;蔡柏豪;潘志坚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/528;H01L23/522 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体封装 重布线层 聚合物 管芯 层间通孔 覆盖膜 连接件 侧边 挡坝 模制化合物 覆盖模制 印刷模块 包封 印刷 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
至少一个管芯；
模制化合物，其包封所述至少一个管芯；
层间通孔，其穿透所述模制化合物并设置在所述至少一个管芯旁边，其中至少一个所述层间通孔电连接至所述至少一个管芯；
聚合物覆盖膜，其设置在所述模制化合物上及所述至少一个管芯上；
连接件，其设置在所述层间通孔上；以及
聚合物挡坝结构，其设置在所述模制化合物上并位于所述连接件旁边及所述连接件之间，其中所述聚合物挡坝结构的顶部高于所述连接件的顶部，且所述聚合物覆盖膜是由与所述聚合物挡坝结构的材料不同的材料制成。
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