[发明专利]LED模组及其表面灌胶方法

说明书

本发明属于灌胶技术领域，具体涉及一种LED模组及其表面灌胶方法。该方法包括：提供LED模组、胶液和灌胶模具；灌胶模具包括上下布置的第一模具部件和第二模具部件，第二模具部件的顶部设置有腔体，且腔体的底面为水平面；将所述LED模组固定于所述第一模具部件上，并使得所述LED模组表面的发光二极管与所述第二模具部件相对设置，将所述胶液倒入所述腔体内；将所述第一模具部件与所述第二模具部件上下彼此吻合使所述LED模组表面的发光二极管朝下浸没在所述胶液内；待所述胶液凝固后，对所述LED模组进行脱模处理。本发明使LED模组灌胶后的灌胶层表面光滑平整，对发光二极管起到更好的保护作用，而且灌胶以后不需要打磨。

技术领域

本发明属于灌胶技术领域，具体涉及一种LED模组及其表面灌胶方法。

背景技术

LED模组是把发光二极管(Light Emitting Diode，LED)按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理工艺所形成的产品。LED模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异，简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，复杂的就还有一些控制器、恒流源和相关的散热处理装置，这样使LED寿命和发光强度更好。

由于现有LED模组上的发光二极管较为脆弱，市面上有相关的LED模组需要对其上的发光二极管进行灌胶保护。一般的灌胶工艺都是对LED模组表面从上往下灌胶，由于液体表面的张力，在LED模组上方不可能形成一个水平的平面，且胶层的厚度不能一次性控制到需要的厚度；因此，灌胶结束后，还需要对胶层进行打磨，将其磨成水平胶层并进一步控制胶层的厚度。这种人工打磨方法，无法做到完全平整，且工艺繁琐、成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种LED模组及其表面灌胶方法，旨在解决现有LED模组的灌胶工艺效果不理想，且工艺繁琐、成本高的技术问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明一方面提供一种LED模组表面灌胶方法，包括如下步骤：

提供LED模组、胶液和灌胶模具；其中，所述灌胶模具包括上下布置的第一模具部件和第二模具部件，所述第二模具部件的顶部设置有腔体，且所述腔体的底面为水平面；

将所述LED模组固定于所述第一模具部件上，并使得所述LED模组表面的发光二极管与所述第二模具部件相对设置，将所述胶液倒入所述腔体内；

将所述第一模具部件与所述第二模具部件上下彼此吻合使所述LED模组表面的发光二极管朝下浸没在所述胶液内；

待所述胶液凝固后，对对灌胶后的所述LED模组进行脱模处理。

本发明提供的LED模组表面灌胶方法，在对LED模组表面的发光二极管进行灌胶时，将LED模组表面朝下固定在第一模具部件上，这样第一模具部件与第二模具部件上下吻合时，LED模组表面的发光二极管可浸没在第二模具部件的腔体盛装的胶液中，待胶液凝固时即可脱模，从而使LED模组表面的发光二极管上形成一层起保护作用的灌胶层；因腔体的底面为水平面，因此本发明的有益效果在于：本发明的LED模组表面灌胶方法使LED模组灌胶后的灌胶层表面光滑平整，对发光二极管起到更好的保护作用，而且灌胶以后不需要打磨，该方法简单易行，成本低，其效果显著优于现有技术。

本发明另一方面提供一种LED模组，所述LED模组的制备工艺包括上述LED模组表面灌胶方法。

本发明提供的LED模组，因其制备工艺包含本发明特有的LED模组表面灌胶方法，因此本发明的LED模组表面含有一层光滑平整的灌胶层，可对发光二极管起到更好的保护作用，而且该灌胶层不需要打磨，成本低，其效果显著优于现有技术。

附图说明