[发明专利]一种IC封装工艺

说明书

本公开揭示了一种IC封装工艺，所述工艺生产的载板提高了IC封装密度、精度，在IC封装后基板与封装体可加热分离，简化了封装工艺，而且本公开在封装过程中不需贴高温胶纸，简化了封装工序，有利于节约成本和绿色生产。本公开还可应用在LED行业，如：EMC支架、CSP基板、灯丝灯及软灯条板的的制造和封装。

技术领域

本公开属于电子技术领域，特别涉及一种IC封装工艺。

背景技术

方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-lead Package，QFN)技术是一种重要 的集成电路封装工艺，具有表面贴装式封装，焊盘尺寸小、体积小、占有PCB 区域小、元件厚度薄、非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用等优点。 由于底部中央的大面积裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳 的电和热性能。但缺点在于QFN中部向四周连续布线，线宽受限于铜厚、且难以 设计孤岛电极，增加I/0数会带来的生产成本和可靠性问题，限制了芯片和PCB 板的设计自由度。相比较而言球栅阵列芯片封装技术(BallGrid Array.BGA) 可增加I/O数和间距，在设计上较QFN更为灵活，但工艺检修困难，对PCB板工 艺要求更高，不适用于可靠性要求高的器件的封装及产业效率的提高。

受蚀刻能力的限制，在LED EMC支架与倒装基板的生产精度和密度都会有所 限制。而LED被要求高度集成，低的光成本及高可靠性，EMC支架及倒装CSP基 板的加工能力受到较大的挑战。

发明内容

针对现有技术的不足，本公开提出了一种IC封装工艺，所述工艺包括以下 步骤：

S1、在镀有低熔点金属镀层的刚性导电基板上进行局部树脂涂覆、预镀铜及 树脂导电化处理，然后在预镀铜及树脂导电层上涂覆感光材料并进行图形转移、 电镀、退膜、蚀刻得到IC封装载板；

S2、对所述IC封装载板进行IC封装形成封装体：

S3、对所述封装体底部的刚性导电基板进行加热，当刚性导电基板温度超过 低熔点金属镀层的熔点温度后，将刚性导电基板与封装体进行分离；

S4、对封装体进行表面处理、电测、分割或包装，完成IC封装制程。

本公开具有以下有益效果：

1、本公开结合了QFN和BGA封装技术的优势，可大量设计孤岛电极，显著 增加集成电路封装I/0数，另外，通过对电极侧壁铜层微蚀刻，增强了顶电极和 底电极之间的铜表面与封装树脂材料的结合。本公开与QFN相比：QFN在灌封树 脂材料时需贴耐高温胶纸，而本公开不需贴高温胶纸，减少了贴胶与撕胶两个工 序；而且本公开的底电极不需要再次电镀锡；本公开的IC个体之间是非连通的， 可实现模组化测试从而提高了检验测试效率，而且本公开提高了载板的精度。产 品封装后可对产品直接加热，使得刚性基板与封装后的集成电路易于剥离，不需 要将整个刚性导电基板完全腐蚀掉，有利于节约成本和绿色生产。

2、本公开应用在LED行业，如：EMC支架、CSP基板、灯丝灯及软灯条板。 EMC支架制作不需考虑精细蚀刻工艺的问题，塑封也不会产生溢胶等不良；同时 应用在LED倒装基板CSP上则解决了SMT短路的问题；灯丝灯板及软灯条板运用 此公开来制作，解决了灯板材料弯折强度不够、加工工艺复杂等问题，而且此种 产品可在封装后再剥离，固晶不需特殊治具，极大提高了工作效率和良品率。

附图说明

图1为采用本公开一个实施例制作的产品截面图；

图2为采用本公开一个实施例使用的有低熔点金属镀层的刚性导电基板截 面图；

图3为采用本公开一个实施例产品局部涂覆树脂材料后截面图；

图4为采用本公开一个实施例产品预镀铜后的截面图；