[发明专利]一种医疗3D打印机打印头冷却装置在审
| 申请号: | 201710509275.1 | 申请日: | 2017-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN107364128A | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
| 发明(设计)人: | 曾伟宏 | 申请(专利权)人: | 芜湖启泽信息技术有限公司 |
| 主分类号: | B29C64/20 | 分类号: | B29C64/20;B33Y30/00;F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 241000 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 医疗 打印机 打印头 冷却 装置 | ||
1.一种医疗3D打印机打印头冷却装置,其特征在于:包括打印头(1)、固定架(2)和半导体制冷组件,所述打印头(1)安装在固定架(2)下端,所述半导体制冷组件包括半导体制冷片(3),控制器和电源模块,所述电源模块连接控制器将电源提供给控制器,控制器与半导体制冷片(3)连接,控制器输出半导体制冷片工作电压V1为半导体制冷片(3)供电;所述半导体制冷片(3)围绕打印头(1)周围设置;所述半导体制冷片(3)包括P型半导体和N型半导体联结成的电偶对(31),并在电偶对(31)的两端形成冷端(32)和热端(33),在冷端(32)和热端(33)分别设置有绝缘陶瓷片,所述的P型半导体和N型半导体串联连接设置于两片绝缘陶瓷片之间。
2.根据权利要求1所述的医疗3D打印机打印头冷却装置,其特征在于:所述P型半导体是由Ag(1-x)Cu(x)Ti Te材料制成的P型半导体,所述N型半导体是由Bi-Sb合金材料制成的N型半导体。
3.根据权利要求1所述的医疗3D打印机打印头冷却装置,其特征在于:在所述的半导体制冷片(3)和打印头(1)之间设置有若干温度传感器(4),所述温度传感器(4)与控制器连接,温度传感器(4)检测打印头(1)表面温度T1;将打印头(1)表面温度T1与控制器设定的温度T2做差值比较;根据差值(T1-T2)计算出温度条件,由温度条件通过控制器控制输出半导体制冷片工作电压V1。
4.根据权利要求1所述的医疗3D打印机打印头冷却装置,其特征在于:所述控制器安装在固定架(2)内,所述固定架(2)安装在导向架上,所述导向架由X轴导向架(5),Y轴导向架(6)和Z轴导向架(7)组成。
5.根据权利要求1所述的医疗3D打印机打印头冷却装置,其特征在于:所述半导体制冷片(3)的内表面设置有导冷块(8),所述导冷块(8)位于半导体制冷片(3)和温度传感器(4)之间。
6.根据权利要求1所述的医疗3D打印机打印头冷却装置,其特征在于:所述半导体制冷片(3)的外表面设置有散热片(9)。
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