[发明专利]抗硫化电阻器及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，具体而言，涉及一种在高浓度硫化物环境中能够长期、稳定使用的具有抗硫化能力的抗硫化电阻器及其制备方法。更具体的，本发明涉及一种以Au作电极、在96％氧化铝绝缘陶瓷基板上形成一层电阻膜层、位于其两端的侧面金属电极，以及覆盖在电阻膜层上的外涂层的具有抗硫化性能的片式固定电阻器，通过表面贴装的方式焊接在电路板上，导通电路，起到分压、限流作用。

背景技术

片式电阻器亦称表面贴装电阻器，与其它片式元器件(SMC及SMD)类似，是一种适用于表面贴装技术(SMT)的新一代无引线或短引线微型电子元件，其引出端的焊接面在同一平面上。片式膜电阻器是片式电子元器件的一种，其由氧化铝陶瓷材料作为载体，并在载体上通过丝网印刷的方式使导体电子浆料、氧化钌等体系电阻浆料在陶瓷基板上成型，然后以高温烧结的方式最终牢固粘接在陶瓷基板上，或者采用磁控溅射的方式将电阻体材料镍铬合金等以物理态在陶瓷基板上沉积，所形成的片式膜电阻器。

普通片式膜固定电阻器的表面电极和背面电极均采用贵金属银电子浆料，并通过丝网印刷的方式在陶瓷基片上形成导电膜层，连通电阻膜层和外部电路。虽然普通电阻器在表面包封保护膜层以隔绝空气，并通过金属化形成电镀膜层的方式以保护电阻体不受到外部环境的影响。但是，随着片式膜固定电阻器使用环境的恶化，硫化氢气体会通过包封材料上存在的空洞、缝隙、保护镀层间隙等逐渐进入电阻器内部，对银表面电极造成腐蚀，形成不导电、结构疏松的硫化银。片式电阻器电极部分逐渐被腐蚀，造成电阻器阻值漂移或者开路的问题。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种抗硫化电阻器，本发明抗硫化电阻器以难以硫化的金为导电电极材料，因而具有良好的导电性和稳定的化学性质，从而能够有效的防止环境中硫化物对于电极材料的腐蚀，并从根本上解决现有电阻器由于银质电极硫化而造成的片式电阻器断路的情况。

本发明的第二目的在于提供一种所述的抗硫化电阻器的制备方法，本发明方法中，通过丝网印刷的方法在基板非刻槽面上印制电极结构，能够避免传统电极印刷方法所导致的电极连通以及电阻体短路等现象。

本发明的第三个目的在于提供一种包含本发明抗硫化电阻器的电子元器件。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

一种抗硫化电阻器，所述抗硫化片式厚膜固定电阻器包括基片、电极、电阻体以及保护涂层；其中，所述电极包括依次设置的内部电极、中间电极以及外部电极；所述内部电极包括设置于基片表面两端的表面电极、设置于基片背面的背面电极，以及设置于基片侧面用于连接表面电极和背面电极的侧面电极；所述电阻体设置于基片表面，其两端与表面电极相连接；所述保护涂层设置于电阻体表面；其中，所述表面电极为金电极。

可选的，本发明中，所述保护涂层包括直接设置于电阻体上表面的玻璃保护涂层，以及设置于玻璃保护涂层外的包封层或保护玻璃涂层；优选的，所述包封层为环氧树脂包封层；优选的，所述玻璃保护涂层为耐酸性玻璃保护层。

可选的，本发明中，所述中间电极为镍电极；和/或，所述外部电极为锡电极。

可选的，本发明中，所述背面电极为银电极；和/或，所述侧面电极为镍铬合金电极。

可选的，本发明中，所述抗硫化电阻器通过表面贴装与电路进行电气连接。

同时，本发明还提供了所述抗硫化电阻器的制备方法，所述方法包括如下步骤：在基板的上表面沿长度方向的两端印刷表面电极，在基板的下表面印刷背面电极；通过丝网印刷或磁控溅射形成电阻体，并覆盖表面电极间的区域；在电阻体表面通过印刷形成保护涂层；将基板沿宽度方向折裂，在折裂分离后的陶瓷基板的侧面，通过磁控溅射形成侧面电极，以连通表面电极和背面电极；在内部电极外表面通过沉积依次形成中间电极以及外部电极。

可选的，本发明中，所述基板为陶瓷基板，并设置有折裂刻槽；优选的，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板。

可选的，本发明中，所述电阻体表面通过印刷形成保护涂层包括如下步骤：首先，通过印刷在电阻体外表面形成玻璃保护层；然后，对电阻体的阻值进行修正；再在修正后的电阻体表面通过印刷形成包封层或保护玻璃层；优选的，所述对电阻体的阻值进行修正为采用激光切割的方式对电阻体的阻值进行修正，以达到目标值。

可选的，本发明中，所述方法还包括将形成侧面电极的基板二次折裂，并得到单只电阻器半成品的步骤。

进一步的，本发明还提供了包含所述抗硫化电阻器的电子器件。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：