[发明专利]电连接器有效
| 申请号: | 201710506386.7 | 申请日: | 2017-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN108336542B | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
| 发明(设计)人: | 朱德祥;金左锋 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/50 | 分类号: | H01R13/50;H01R13/24;H01R12/71 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,其特征在于,包括:
一绝缘本体,设有多排收容槽上下贯穿所述绝缘本体,每相邻两所述收容槽之间形成一隔栏;所述绝缘本体向下凹设有一凹槽位于其中一所述隔栏上或其中一所述隔栏的正上方,所述凹槽具有一底面及自所述底面周缘向上延伸形成且封闭的一侧面,所述凹槽用于供一顶针顶推以将所述绝缘本体从一模具中顶出;所述绝缘本体向上凸设有多数凸块,用于支撑所述芯片模块,其中与所述凹槽间隔的所有凸块与所述凹槽均不位于同一所述隔栏上,沿所述收容槽的排列方向所述凹槽与所述凸块对齐排列,任意相邻两所述凹槽之间具有所述凸块;
多个端子,对应收容于所述收容槽,用于导接所述芯片模块。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:多个所述凹槽和多个所述凸块共同呈一个矩阵排列。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述凹槽自所述隔栏的上表面向下凹陷形成。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述凹槽高于所述隔栏的上表面,一支撑面连接所述侧面的顶端,用于支撑所述芯片模块。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:每一凹槽位于两凸块之间。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述凸块具有一支撑面,用于支撑所述芯片模块,所述支撑面和所述底面呈长方形,且所述支撑面的面积大于所述底面的面积。
7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:所述支撑面的长边和所述底面的长边平行,所述支撑面的短边和所述底面的短边平行。
8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述凹槽的数量小于所述凸块数量。
9.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述端子为金属板材冲压形成,且具有一基部固持于所述收容槽,自所述基部向上弯折延伸形成一弹性臂,用于抵接所述芯片模块,所述凸块面对所述弹性臂的板面。
10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:自所述基部的一侧竖直向上延伸形成一连料部,用于连接一料带,所述凹槽位于相邻的所述弹性臂和所述连料部之间。
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