[发明专利]一种陶瓷材料的3D打印方法

权利要求书

1.一种陶瓷材料的3D打印方法，其特征在于，包括以下步骤：

A)将具有高介电损耗的材料分布于低介电损耗材料粉体内，形成打印体；

B)将步骤A)得到的打印体置于微波电磁场中，实现打印体的固化与烧结。

2.根据权利要求1所述的3D打印方法，其特征在于，所述步骤A)具体为：

根据复相陶瓷产品的宏观形状以及各组成相之间的相对空间结构，将具有高介电损耗的材料分布于低介电损耗材料粉体内，形成复相打印体。

3.根据权利要求1所述的3D打印方法，其特征在于，所述烧结具体为：

通过电磁场将打印体加热至可以整体移出，然后将打印体从支撑结构中取出，移至微波烧结设备，施加电磁场完成整体烧结。

4.根据权利要求1所述的3D打印方法，其特征在于，所述烧结具体为：

将打印体置于低介电损耗材料支撑结构中，通过施加电磁场，将打印体部分选择性地快速升温并烧结，一次性完成材料的3D成型与烧结过程。

5.根据权利要求1所述的3D打印方法，其特征在于，所述具有高介电损耗的材料为在常温或低温下与微波电磁场发生耦合进而被电磁场加热的材料。

6.根据权利要求5所述的3D打印方法，其特征在于，所述具有高介电损耗的材料为MgO、SiO₂、SiC、C、TiN、TiC、铁氧体、ZrB₂、MoSi₂、ZrO₂、HfO₂、SnO₂、PZT和金属粉末中的任意一种或几种。

7.根据权利要求1所述的3D打印方法，其特征在于，所述低介电损耗材料为在常温至打印体烧结温度下与微波电磁场耦合较低的材料。

8.根据权利要求7所述的3D打印方法，其特征在于，所述低介电损耗材料为Y₂O₃、Al₂O₃、SiO₂、Si₃Ni₄、BN、尖晶石和CaF₂中的任意一种或多种。