[发明专利]传热板以及描绘装置

说明书

本发明涉及传热板以及描绘装置。本发明的实施方式提供一种将配置在真空中的热源可移动地载置、并且能够将热源产生的热有效地散热的传热板以及电子束描绘装置。本实施方式的传热板具备：第一传热部，传递由于在减压气氛中对从光源产生的波束进行成形或控制而在所搭载的部件中产生的热；第二传热部，设在第一传热部的周围；以及多个第三传热部，使第一传热部相对于第二传热部可动，连接在第一传热部与第二传热部之间。

技术领域

本发明的实施方式涉及传热板以及描绘装置。

背景技术

推动半导体器件的微细化的进展的光刻技术在半导体制造工艺中也是生成图案的重要工艺。近年来，随着LSI的高集成化，半导体器件所要求的电路线宽正在微细化。用于形成这样的微细化的电路图案的光掩模是利用电子束描绘技术而形成的。电子束描绘技术中，向掩模基底(mask blanks)照射电子束来描绘掩模图案，从而形成光掩模。

例如，有使用多波束的描绘装置。使用多波束的描绘装置与使用1束电子束进行描绘的情况相比，能够利用多波束一次照射大量的波束，因此能够提高生产能力。这样的多波束方式的描绘装置例如将从电子枪放出的电子束通过具有多个孔的孔径阵列形成为多波束，对该多波束进行消隐(blanking)控制，将没有被遮蔽的波束通过光学系统进行缩小、偏转后向掩模基底照射。

多波束各自的照射量通过其照射时间而被单独地控制。为了高精度地控制这样的多波束的照射量，需要高速进行多波束的消隐控制(开/关控制)。为此，多波束方式的描绘装置搭载配置了多波束的各消隐器(blanker)的消隐孔径阵列机构。

消隐孔径阵列机构具有用于单独地对各波束进行消隐控制的控制电路以及用于向各控制电路传递控制信号的电路(例如，参照日本专利公开公报2015－109323号)。这些控制电路等由于在描绘处理时发热，因此成为热源。此外，在电子束描绘装置内，消隐孔径阵列机构在真空中被利用。因而，热不易发散，有可能蓄积于消隐孔径阵列机构中。该情况下，存在该机构热膨胀而妨碍适当的消隐控制的问题或控制电路的动作不良等问题。

发明内容

本发明的实施方式提供一种将配置在真空中的热源可移动地载置、并且能够将热源产生的热有效地散热的传热板以及电子束描绘装置。

本实施方式的传热板具备：第一传热部，传递由于在减压气氛中对从光源产生的波束进行成形或控制而在所搭载的部件中产生的热；第二传热部，设在第一传热部的周围；以及多个第三传热部，使第一传热部相对于第二传热部可动，连接在第一传热部与第二传热部之间。

第一传热部至第三传热部由相同材料形成。

也可以是，第三传热部分别具备至少2个臂部以及将臂部间连接并将第一传热部或第二传热部与臂部之间连接的连接部，连接部比臂部细。

也可以是，第一传热部至第三传热部由层叠的多个材料板构成，多个材料板之中，与第一传热部对应的第一部件一体地接合，与第二传热部对应的第二部件也一体地接合，多个材料板之中，与第三传热部对应的第三部件各自分离。

本实施方式的描绘装置具备：工作台，能够在减压气氛中载置处理对象；孔径(aperture)部件，成形或控制向处理对象照射的电子束；以及传热板，搭载孔径部件，传递由于电子束的成形或控制而产生的热；传热板具备：第一传热部，传递热；第二传热部，设在第一传热部的周围；多个第三传热部，使第一传热部相对于第二传热部可动，将第一传热部与第二传热部之间连接。

附图说明

图1是表示第一实施方式的描绘装置的结构的一例的概念图。

图2是表示消隐孔径阵列机构的发热量的一例的图。

图3是表示第一实施方式的孔径机构的一例的剖面图。

图4(A)及图4(B)是表示传热板的结构的一例的平面图。