[发明专利]光检测封装及其检测方法

权利要求书

1.一种光检测封装，所述光检测封装包括：

封装主体，在其中形成有向上开口的凹槽单元；

光检测设备，安装在凹槽单元的底部表面上且与外部电连接；以及

至少一个发光二极管，安装于在底部表面的周边上具有倾斜表面的凹槽单元的内表面上且与外部电连接使得一定量的光从所述至少一个发光二极管被引向所述光检测设备，

其中，光检测设备吸收从所述至少一个发光二极管发出并被引向的光。

2.根据权利要求1所述的光检测封装，其中，所述光检测封装还包括内部电极和外部电极。

3.根据权利要求2所述的光检测封装，其中，内部电极形成在凹槽单元的底部表面中，并且通过接合线连接到光检测设备。

4.根据权利要求3所述的光检测封装，其中，内部电极还形成在凹槽单元的内表面中，

其中，发光二极管与内部电极通过接合线耦联。

5.根据权利要求4所述的光检测封装，其中，与发光二极管连接的内部电极与形成于封装主体中的外部电极连接。

6.根据权利要求5所述的光检测封装，其中，所述光检测封装还包括封装盖，所述封装盖与封装主体结合且配置成封盖凹槽单元的开放顶部。

7.根据权利要求6所述的光检测封装，其中，形成于底部表面的周边上的凹槽单元的内表面包括第一倾斜表面和第二倾斜表面，

其中，第二倾斜表面具有比第一倾斜表面的倾斜角大的倾斜角。

8.根据权利要求1所述的光检测封装，其中，所述至少一个发光二极管是紫外发光二极管，光检测设备是紫外光检测设备且吸收由紫外发光二极管发出的紫外光。

9.根据权利要求1所述的光检测封装，其中，当发光二极管的数量为多个时，多个发光二极管在围绕置于底部表面上的光检测设备的同心圆上等间隔地彼此间隔开。

10.一种光检测封装的检测方法，其中，所述光检测封装包括：封装主体，在其中形成有向上开口的凹槽单元；光检测设备，安装在凹槽单元的底部表面上且与外部电连接；至少一个发光二极管，安装于在底部表面的周边上具有倾斜表面的凹槽单元的内表面上且与外部电连接使得一定量的光从所述至少一个发光二极管被引向所述光检测设备，光检测设备吸收从所述至少一个发光二极管发出并被引向的光，

所述检测方法包括：

测量步骤，在光检测设备测量外部光量之前，测量安装于光检测设备的周边上的发光二极管发出的光量；

检查步骤，通过将在测量步骤中得到的测量值与原始输入值进行比较来检查该测量值是否落在预定正常范围内，

其中，当该测量值落在预定正常范围内时，确定光检测设备工作正常。