[发明专利]一种光伏晶硅组件及其制作方法在审
| 申请号: | 201710464789.X | 申请日: | 2017-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN107093646A | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
| 发明(设计)人: | 陈海龙 | 申请(专利权)人: | 江苏润达光伏无锡有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良 |
| 地址: | 214116 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 光伏晶硅 组件 及其 制作方法 | ||
1.一种光伏晶硅组件,包括玻璃基板、位于所述玻璃基板上的第一聚醋酸乙烯酯层以及多个电池片连接成的电池串,所述电池串通过所述第一聚醋酸乙烯酯层与所述玻璃基板粘结,其特征在于,所述光伏晶硅组件还包括位于所述第一聚醋酸乙烯酯层与所述电池串之间的聚碳酸酯层和第二聚醋酸乙烯酯层,所述聚碳酸酯层的一面与所述第一聚醋酸乙烯酯层粘结,所述聚碳酸酯层的另一面通过所述第二聚醋酸乙烯脂层与所述电池串粘结。
2.根据权利要求1所述的光伏晶硅组件,其特征在于,所述第一聚醋酸乙烯酯层和所述第二聚醋酸乙烯酯层的厚度均为0.3mm~0.5mm。
3.根据权利要求2所述的光伏晶硅组件,其特征在于,所述第一聚醋酸乙烯酯层和所述第二聚醋酸乙烯酯层的厚度均为0.3mm。
4.根据权利要求1所述的光伏晶硅组件,其特征在于,所述聚碳酸酯层的厚度为0.1mm~0.3mm。
5.根据权利要求4所述的光伏晶硅组件,其特征在于,所述聚碳酸酯层的厚度为0.175mm。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的光伏晶硅组件,其特征在于,所述光伏晶硅组件还包括位于所述电池串上的第三聚醋酸乙烯酯层和背板,所述背板通过所述第三聚醋酸乙烯酯层与所述电池串粘结。
7.根据权利要求6所述的光伏晶硅组件,其特征在于,所述光伏晶硅组件还包括封装框,所述封装框用于将所述背板与所述玻璃基板以及所述背板与所述玻璃基板之间的所述聚碳酸酯和所述电池串封装在所述封装框内。
8.一种光伏晶硅组件的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:
提供玻璃基板和背板;
将多个电池片串联焊接形成多条电池串;
在所述玻璃基板上涂覆一层聚醋酸乙烯酯以形成第一聚醋酸乙烯酯层;
在所述第一聚醋酸乙烯酯层上涂覆一层聚碳酸酯形成聚碳酸酯层;
在所述聚碳酸酯层上涂覆一层聚醋酸乙烯酯形成第二聚醋酸乙烯酯层;
将多条所述电池串排布在所述第二聚醋酸乙烯酯层上;
在多条所述电池串上涂覆一层聚醋酸乙烯酯以形成第三聚醋酸乙烯酯层;
将所述背板覆盖在所述第三聚醋酸乙烯酯层上。
9.根据权利要求8所述的光伏晶硅组件的制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括在所述将所述背板覆盖在所述第三聚醋酸乙烯酯层上的步骤后进行的:
对所述背板与所述玻璃基板之间的各层进行层压;
将层压后的所述背板与所述玻璃基板以及所述背板与所述玻璃基板之间的所述聚碳酸酯和所述电池串封装在封装框内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





