[发明专利]一种电枢整体锡焊工艺

权利要求书

1.一种电枢整体锡焊工艺，其特征在于：包括以下步骤：

(1)在电枢整体焊锡前增加换向器预上锡工序；

(2)使用金属缠绕垫片，代替石棉绳，金属缠绕垫片摆放于锡锅与电枢之间；

(3)采用钛合金制作锡锅，温度控制与保持采用PID智能控制仪；

(4)电枢整体焊锡；换向器预上锡工序具体为：将搪锡炉温度设定为300℃，保持搪锡时的温度在280-320℃，

(5)把电枢或换向器需搪锡的部位用毛刷沾清洁剂清理干净，待清洁剂挥发后，再用另一把干净毛刷沾上松香水小心的涂沫在换向器需搪锡的部位，将涂好松香水的换向器装在搪锡工装上；

所述的清洁剂包括以下组分制备而成：

3-6份偏硅酸钠、1-2份碳酸钠、10-12份氨水、16-24份玉米油、30-35份硫酸镁、30-35份三聚氰胺、30-35份硬脂酸锌、30-35份50％氢氧化钠、3-5份聚乳酸、10-15份表面活性剂、3-6份杀菌剂、4-9份抛光剂；

(6)把换向器垂直放入搪锡炉内，预热约5秒，涂抹热胶，冷却后，撕掉，然后升起锡液，浸没换向器升高片的四分之三，搪锡时间为15～20秒，降下锡液，提起换向器甩掉多余的锡，若部分槽内锡未甩掉可重新搪锡再甩，仅少数槽有锡时，可趁热用吸锡烙铁进行吸焊，必须保证换向器的每一槽均无影响嵌线的锡堆；

所述的热胶包括酯固化水玻璃自硬砂10-13份、磷酸酯淀粉-植物胶共聚胶黏剂101-111份、纤维65-79份、植物油36-44份、高锰酸钾4-6份、甲醇9-11份、乙二醇9-11份、季戊四醇4-6份、环丁砜9-11份、烷基酚聚氧乙烯醚4-6份、乙醇胺9-11份，整体混合，加入1倍的水，70℃下不断搅拌即可；

(7)控制平衡吊将电枢垂直放入搪锡炉内，预热10秒，涂抹热胶，冷却后，撕掉，然后升起锡液，浸没至换向器升高片，保持搪锡时间20～30秒，缓缓降下锡液，提起电枢检查挂锡质量，如部分槽未焊满时，允许在锡面上撒上松香粉，搅动锡液重新搪锡，仅少数槽未焊满时，可用烙铁趁热进行补焊。

2.根据权利要求1中所述的一种电枢整体锡焊工艺，其特征在于：所述的清洁剂包括以下组分制备而成：

3份偏硅酸钠、1份碳酸钠、10份氨水、16份玉米油、30份硫酸镁、30份三聚氰胺、30份硬脂酸锌、30份50％氢氧化钠、3份聚乳酸、10份表面活性剂、3份杀菌剂、4份抛光剂。

3.根据权利要求1中所述的一种电枢整体锡焊工艺，其特征在于：所述的清洁剂包括以下组分制备而成：

6份偏硅酸钠、2份碳酸钠、12份氨水、24份玉米油、35份硫酸镁、35份三聚氰胺、35份硬脂酸锌、35份50％氢氧化钠、5份聚乳酸、15份表面活性剂、6份杀菌剂、9份抛光剂。

4.根据权利要求1中所述的一种电枢整体锡焊工艺，其特征在于：所述的清洁剂制备方法包括：

将大豆剥皮，将皮碾碎，碾碎后，与玉米油混合，静置1天，过滤得到玉米油；

偏硅酸钠与缓蚀剂搅拌2分钟，静置挥发，3天后与将碳酸钠、氨水混合，加热，收集水蒸气；

取硫酸镁、三聚氰胺、硬脂酸锌、50％氢氧化钠混合均匀，置于密封袋内，将密封袋置于淤泥下埋藏，3天后取出密封袋，将密封袋刺破，再将聚乳酸从破口处加入，1小时后，置于阳光下暴晒1小时，倒出混合物，加入表面活性剂、杀菌剂、抛光剂，高温烘烤，使混合物内的液体蒸发完，得到固体；

将密封袋内的固体取出，与50％的粉混合，混合包裹，包裹上布满透气孔；

水蒸气凝结成水后，将包裹放入其中，高温加热，3小时，待水蒸气蒸发一半后，停止蒸馏；

二次收集水蒸气，将二次收集的水蒸气与上述步骤剩余的一半液体混合，过滤，即得到清洁剂。

5.根据权利要求1中所述的一种电枢整体锡焊工艺，其特征在于：所述的热胶包括酯固化水玻璃自硬砂10份、磷酸酯淀粉-植物胶共聚胶黏剂101份、纤维65份、植物油36份、高锰酸钾4份、甲醇9份、乙二醇9份、季戊四醇4份、环丁砜9份、烷基酚聚氧乙烯醚4份、乙醇胺9份。

6.根据权利要求1中所述的一种电枢整体锡焊工艺，其特征在于：所述的热胶包括酯固化水玻璃自硬砂13份、磷酸酯淀粉-植物胶共聚胶黏剂111份、纤维79份、植物油44份、高锰酸钾6份、甲醇11份、乙二醇11份、季戊四醇6份、环丁砜11份、烷基酚聚氧乙烯醚6份、乙醇胺11份。