[发明专利]用于铝工件与钢工件的电阻点焊的配合电极在审

专利信息
申请号: 201710395679.2 申请日: 2017-03-01
公开(公告)号: CN107160022A 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: H-P·王;B·E·卡尔森;D·R·西格勒;M·J·卡拉古利斯 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
主分类号: B23K11/30 分类号: B23K11/30;B23K11/11;B23K11/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 姜云霞,邓雪萌
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 工件 电阻 点焊 配合 电极
【权利要求书】:

1.一种在工件堆叠组件中形成电阻焊点的方法,所述工件堆叠组件包括钢工件和相邻的重叠的铝工件,所述方法包括:

提供工件堆叠组件,所述工件堆叠组件包括钢工件和与所述钢工件重叠以在其间建立贴合界面的相邻的铝工件,所述工件堆叠组件具有紧接所述铝工件的第一外表面和紧接所述钢工件的相反的第二外表面;

将第一点焊电极压靠在所述工件堆叠组件的第一外表面上,所述第一点焊电极包括具有中心上升凸面的焊接面,所述中心上升凸面升起高于围绕所述中心上升凸面的环形表面,其中至少最初,所述中心上升凸面接触所述工件堆叠组件的第一外表面,而第一焊接电极的焊接面的围绕的环形表面不接触所述工件堆叠组件的第一外表面;

将第二点焊电极压靠在所述工件堆叠组件的第二外表面上,所述第二点焊电极包括具有中心下降凹面的焊接面,所述中心下降凹面下降低于围绕所述下降凹面的环形表面,其中至少最初,第二焊接电极的焊接面的环形表面接触所述工件堆叠组件的第二外表面,而所述下降凹面不接触所述工件堆叠组件的第二外表面;

使电流在第一点焊电极和第二点焊电极的焊接面之间穿过钢工件和铝工件的贴合界面通过,以致使铝工件熔化并在铝工件内形成润湿钢工件的相邻表面的熔融焊池;并且之后,

终止电流在第一点焊电极和第二点焊电极的焊接面之间通过,以使得熔融焊池固化成在焊点位置将钢工件和铝工件结合在一起的焊接接头,并且其中所述焊接接头包括与所述钢工件的相邻表面接合的结合界面,所述结合界面朝向所述第二点焊电极的焊接面的中心下降凹面变形。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述铝工件的外工件表面提供所述工件堆叠组件的第一外表面,而所述钢工件的外工件表面提供所述工件堆叠组件的第二外表面,并且其中所述第一点焊电极压靠在所述铝工件的外工件表面上,而所述第二点焊电极压靠在所述钢工件的外工件表面上。

3.根据权利要求1所述的方法,其中在第一焊接电极的焊接面和第二焊接电极的焊接面之间通过的电流沿着径向向外扩展的流动路径分配,所述流动路径从第一点焊电极向所述第二点焊电极延伸,以使得在与第一点焊电极的焊接面的中心上升凸面的界面处的铝工件中的电流密度高于在与第二点焊电极的焊接面的环形表面的界面处的钢工件中的电流密度。

4.一种在工件堆叠组件中形成电阻焊点的方法,所述工件堆叠组件包括钢工件和相邻的重叠的铝工件,所述方法包括:

将第一点焊电极的焊接面的中心上升凸面压靠在所述工件堆叠组件的第一外表面上,所述工件堆叠组件包括钢工件和与所述钢工件重叠的相邻铝工件,所述工件堆叠组件的第一外表面紧接所述铝工件;

将第二点焊电极的焊接面的环形表面压靠在所述工件堆叠组件的与第一外表面相反的第二外表面上,所述工件堆叠组件的第二外表面紧接所述钢工件,并且其中第一点焊电极的焊接面和第二点焊电极的焊接面关于公共轴线对准并居中;

形成将钢工件和铝工件结合在一起的电阻焊点,其中形成电阻焊点包括使电流在第一点焊电极的焊接面的中心上升凸面和第二点焊电极的焊接面的环形表面之间通过,以使得在第一焊接电极的焊接面和第二焊接电极的焊接面之间通过的电流沿着径向向外扩展的流动路径分布,所述流动路径从第一点焊电极向第二点焊电极延伸,以使得在与第一点焊电极的焊接面的中心上升凸面的界面处的铝工件中的电流密度高于在与第二点焊电极的焊接面的环形表面的界面处的钢工件中的电流密度。

5.根据权利要求4所述的方法,其中所述焊点由完全包含在所述铝工件内的焊接接头组成,所述焊接接头包括与所述钢工件的相邻表面的结合界面,所述结合界面朝向第二点焊电极变形。

6.根据权利要求4所述的方法,其中所述第一点焊电极的焊接面还包括围绕所述中心上升凸面的环形表面。

7.根据权利要求4所述的方法,其中所述第二点焊电极的焊接面还包括由环形表面围绕的中心下降凹面。

8.根据权利要求4所述的方法,其中第一点焊电极的焊接面包括围绕中心上升凸面的环形表面,以使得中心上升凸面升起高于第一点焊电极的焊接面的环形表面,并且其中第二点焊电极的焊接面包括中心下降凹面,所述中心下降凹面由第二点焊电极的焊接面的平的环形表面围绕。

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