[发明专利]一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法

权利要求书

1.一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：向所述密封电子模块施加随机振动应力，激发所述密封电子模块在振动应力下可能出现的故障模式；

S2：监视所述密封电子模块受到的振动应力的分布情况，寻找所述密封电子模块的力学薄弱点，分析故障原因；

S3：依据所述密封电子模块的随机振动应力确定其应力集中的区域，针对所述区域进行Saber电路仿真分析，以确定故障发生的具体位置；

S4：采用故障注入试验的方法验证上述仿真分析的正确性；

S5：完成针对所述密封电子模块的耐环境可靠性分析。

2.根据权利要求1所述的针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，其特征在于，所述步骤S1包括：将密封电子模块放入振动试验台中，试验前对密封电子模块正常工作状态输出电压进行连续10min的监测，获取所述密封电子模块的额定工作状态，随即设置其输出失效阈值，开启振动试验台，加载一定强度的随机振动应力，并实时监测所述密封电子模块输出的变化状态。

3.根据权利要求1或2所述的针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，其特征在于，选用Qua lMark公司的QualMark Typhoon2.5型号的高加速振动试验台提供随机振动应力。

4.根据权利要求3所述的针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，其特征在于，所述步骤S2包括：对试密封电子模块进行三轴随机振动应力仿真，PSD曲线来源为Qua lmark Typhoon 2.5高加速寿命试验系统提供的三轴六自由度随机振动应力，依照所述密封电子模块的实物模型及原理图，建立起有限元模型，并进行一定强度的随机振动应力仿真。

5.根据权利要求4所述的针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，其特征在于，所述步骤S4中，进行故障注入的样品与所述密封电子模块相同，但并未进行外部封装，对故障注入样品进行相应的故障注入试验，观察密封电子模块的输出状态是否一致。