[发明专利]屏蔽罩及应用该屏蔽罩的电子装置

权利要求书

1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括：

屏蔽本体，包括框体、遮挡部、以及设于遮挡部上的镂空结构，所述遮挡部与所述框体连接以形成容纳空间，所述镂空结构与所述容纳空间对应设置，所述镂空结构包括形变部和镂空部；以及

屏蔽件，连接至所述遮挡部并覆盖所述镂空结构；

当所述屏蔽件和所述镂空结构受热时，所述形变部受热朝远离所述屏蔽件的方向膨胀变形并抵接一与电子元件接触的导热体，使所述导热体受压变形以降低散热阻值。

2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽本体和所述屏蔽件均为一体成型的金属结构，所述屏蔽本体和所述屏蔽件的热膨胀系数不同。

3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述形变部为具有一定形状的薄片结构，其热膨胀系数大于所述屏蔽件的热膨胀系数。

4.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述遮挡部为自所述框体一侧向所述框体中心延伸的凸缘结构，所述遮挡部与所述框体呈垂直设置。

5.如权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，还包括固定部，所述固定部设于所述框体，所述固定部和所述遮挡部分别设于所述框体的两个相对侧面上。

6.如权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述固定部为卡钩，所述固定部包括两个对称的卡合部和设于两个卡合部之间卡口；所述固定部和所述框体一体成型。

7.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽件和所述遮挡部的连接方式为铆接、焊接、超音波接合中的任一种。

8.一种电子装置，包括外壳和设于外壳内的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

电路板；

电子元件，固设于所述电路板；

导热体，贴紧于所述电子元件；以及

如权利要求1至7任一项所述之屏蔽罩，覆盖所述电子元件及所述导热体并连接至所述电路板；

所述形变部受热朝所述导热体变形，并抵接所述导热体压向所述电子元件，使所述导热体受压变形以降低散热阻值。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述电路板设有固定孔，所述屏蔽罩通过所述固定部与所述固定孔的配合固定至所述电路板。

10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述导热体为具有导热特性的塑性变形片，其受压时热阻低。