[发明专利]一种钽酸锂基片黑化方法在审

专利信息
申请号: 201710372449.4 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN107099847A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 叶竹之;陆旺;李辉;蒲波;雷晗 申请(专利权)人: 成都泰美克晶体技术有限公司
主分类号: C30B33/02 分类号: C30B33/02;C30B29/30
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 代理人: 袁英
地址: 610017 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 钽酸锂基片黑化 方法
【权利要求书】:

1.一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于包括以下步骤:

S01:钽酸锂基片通过C粉或石墨粉埋覆在石英槽或耐高温金属槽中;

S02:在低真空度还原炉内,通入带水蒸气的,还原反应炉温度控制在450-500℃,恒温3~10h;

S03:与C粉发生反应生成、CO与钽酸锂基片进行还原反应,尾气处理后排放;

S04:还原反应结束后取出钽酸锂基片。

2.根据权利要求1所述的一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于:所述的步骤S02中的水蒸气的比例是30%~60%。

3.根据权利要求2所述的一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于:所述的的水蒸气的比例是53%。

4.根据权利要求2所述的一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于:所述的的水蒸气的比例是43%。

5.根据权利要求1所述的一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于:所述的步骤S02中是流量为(0.5-1.5)L/min。

6.根据权利要求5所述的一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于:所述的是流量为1L/min。

7.根据权利要求1所述的一种钽酸锂基片黑化方法,其特征在于:所述的步骤S01中C粉或石墨粉将钽酸锂基片完全覆盖。

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