[发明专利]VR一体机、手机、手机和VR一体机套装

说明书

本发明涉及VR一体机、手机、手机和VR一体机套装。所述VR一体机、手机、手机和VR一体机套装均包括主体模块，所述主体模块包括手机和VR兼容的平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片分别与所述通话模块和VR一体机预留接口相连接。本发明的实施例能够实现VR一体机同时具备通话功能。

技术领域

本发明涉及电子产品，更具体地，本发明涉及VR一体机、手机、手机和VR一体机套装。

背景技术

随着虚拟现实(Virtual Reality，VR)技术的发展和进步，虚拟现实头戴设备也越来越普及，越来越多用户加入到虚拟现实设备使用者的大家庭。

但是现有技术中,并没有实现VR设备，例如VR一体机，兼容实现通话功能的方案。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种VR一体机同时具备通话功能的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种手机，包括手机壳体和主体模块，所述主体模块包括平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片与所述VR一体机预留接口相连接，所述平台芯片为兼容手机和VR功能的平台芯片；所述主体模块与所述手机壳体可拆卸地连接。

优选地，所述VR一体机预留接口包括第一摄像头接口和第二摄像头接口。

优选地，所述VR一体机预留接口包括接近感应模组接口、近距离无线通信接口、触摸屏接口、惯性传感器接口、耳机接口和麦克风接口中的任意一项或多项接口。

根据本发明的第二个方面，提供一种VR一体机，包括VR一体机壳体、安装在所述VR一体机壳体上的透镜和VR一体机功能模组、主体模块；所述主体模块包括平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片与所述VR一体机预留接口相连接，所述平台芯片为兼容手机和VR功能的平台芯片；主体模块与VR一体机壳体相连接；VR一体机功能模组与VR一体机预留接口相连接，VR一体机功能模组通过所述VR一体机预留接口与所述平台芯片电连接。

优选地，所述主体模块与VR一体机壳体可拆卸地连接；所述VR一体机功能模组与VR一体机预留接口可拆卸地连接或无线连接。

优选地，所述VR一体机预留接口包括第一摄像头接口和第二摄像头接口，所述VR一体机功能模组包括第一摄像头和第二摄像头。

优选地，所述VR一体机预留接口包括接近感应模组接口、近距离无线通信接口、触摸屏接口、惯性传感器接口、耳机接口和麦克风接口中的任意一项或多项接口，所述VR一体机功能模组还包括接近感应模组、近距离无线通信模组、触摸屏模组、惯性传感器、耳机和麦克风中的任意一项或多项模组或器件。

优选地，所述主体模块还包括SD卡槽，所述SD卡槽与平台芯片相连接。

根据本发明的第三个方面，提供一种手机和VR一体机套装，其特征在于，包括手机壳体、VR一体机壳体、安装在VR一体机壳体上的透镜和VR一体机功能模组、主体模块；所述主体模块包括平台芯片、通话模块和VR一体机预留接口，所述平台芯片与所述VR一体机预留接口相连接，所述平台芯片为兼容手机和VR功能的平台芯片；主体模块与VR一体机壳体可拆卸地连接；主体模块与手机壳体可拆卸地连接；VR一体机功能模组与VR一体机预留接口可拆地卸连接或无线连接，VR一体机功能模组通过所述VR一体机预留接口与所述平台芯片电连接。

优选地，所述VR一体机预留接口包括第一摄像头接口和第二摄像头接口，所述VR一体机功能模组包括第一摄像头和第二摄像头。

优选地，所述VR一体机预留接口包括接近感应模组接口、近距离无线通信接口、触摸屏接口、惯性传感器接口、耳机接口和麦克风接口中的任意一项或多项接口，所述VR一体机功能模组还包括接近感应模组、近距离无线通信模组、触摸屏模组、惯性传感器、耳机和麦克风中的任意一项或多项模组或器件。