[发明专利]一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种高频高速挠性覆铜板，其特征在于，由聚合物绝缘基膜、固化胶粘层和金属箔共三层组成，聚合物绝缘基膜是通过辐射交联处理的聚乙烯，厚度为5-100μm，固化胶粘层是可固化的树脂为基体的胶粘剂，厚度为5-100μm，金属箔是铜箔，厚度为5-100μm，具体制备方法如下：

（1）交联聚乙烯的制备，将聚乙烯薄膜经过辐射交联处理，使聚乙烯大分子形成交联网络结构，得到交联聚乙烯薄膜；

（2）制备高频高速挠性覆铜板，采用涂布机将胶粘剂均匀涂覆在步骤（1）中经过交联处理的聚乙烯薄膜或铜箔上，接着使交联聚乙烯薄膜与铜箔通过温度在50-150℃范围内的辊式压合机进行热压合，然后置于50-150℃的烘箱中固化1-10h，即可得到高频高速挠性覆铜板，交联聚乙烯的制备中，所述的辐射处理为高能电磁波或高能荷电粒子处理，其中高能电磁波为伽马射线照射或X射线；高能荷电粒子为电子、质子、中子、α粒子、β粒子或核裂变碎片。

2.根据权利要求1所述的高频高速挠性覆铜板，其特征在于，所述的聚乙烯薄膜为密度为0.918-0.935g/cm³的线性低密度聚乙烯薄膜、或密度为0.915-0.940 g/cm³的聚乙烯薄膜，密度为0.941-0.960 g/cm³聚乙烯薄膜的复合薄膜、或分子量为数均分子量 100 万以上， 密度为 0.920- 0.964 g/cm³高密度聚乙烯薄膜。

3.根据权利要求1所述的高频高速挠性覆铜板，其特征在于，所述的胶粘剂是环氧树脂胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂、有机硅胶粘剂、聚氨酯胶粘剂或异氰酸酯胶黏剂中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的高频高速挠性覆铜板，其特征在于，所使用的铜箔是电解铜箔和压延铜箔中的一种。