[发明专利]一种复合电极电子陶瓷元件的制造工艺

权利要求书

1.一种复合电极电子陶瓷元件的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）制备陶瓷芯片；

（2）瓷片表面处理，进行清洗和烘干；

（3）采用传统丝网印刷的方式在瓷片表面涂覆贱金属浆料；

（4）经过450-850C高温还原，形成步骤3的第一层贱金属与瓷体紧密接触的涂层电极；在空气中烧结；

（5）采用电弧喷涂/电弧真空磁控溅射的方法在上述涂层表面进行第二层贱金属涂覆，使电子元器件瓷体具有与导体焊接的功能。

2.根据权利要求1所述的喷涂工艺，其特征在于：上述步骤（3）涂覆的贱金属浆料，是铝浆、锌浆或铜浆贱金属浆料。

3.根据权利要求1所述的喷涂工艺，其特征在于：上述步骤（5）所用材料为CU、锌、不锈钢、TI、镍、锡中的任意一种或者其合金贱金属。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的涂覆工艺，其特征在于：完成以上工序陶瓷芯片的內电极，直接与导线焊接，在经过包封、固化后制成品，应用于电子设备。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的喷涂工艺，其特征在于：完成以上工序的压敏电阻瓷片、热敏电阻瓷片、电容器瓷片，直接与导线焊接，在经过包封、固化后制成品，应用于电子设备。

6.据权利要求1-3中任意一项所述的喷涂工艺，其特征在于：完成以上工序的压敏电阻瓷片、热敏电阻瓷片、电容器瓷片，直接做成贴片元件，应用于电子设备。