[发明专利]一种低气孔镁铬砖在审
| 申请号： | 201710331563.2 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107266084A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 袁海强 | 申请（专利权）人： | 长兴县煤山工业炉料有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/66 | 分类号： | C04B35/66 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 313117 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 气孔 镁铬砖 | ||
【权利要求书】：
1.一种低气孔镁铬砖，其特征在于，由以下质量份数的材料制成：电熔镁铬合成料45-55份，高纯镁砂30-35份，铬精矿12-15 份，烧结镁铬合成料10-15份，氧化铬超细粉6-8份、含铬硅酸铝纤维18-24份、烧结助剂7-8份、结合剂15份与羧甲基丙烯酸铵3-5份。
2.根据权利要求1所述的一种低气孔镁铬砖，其特征在于，结合剂为硅酸乙酯水解液、氯化镁与磨拉石的混合物。
3.根据权利要求2所述的一种低气孔镁铬砖，其特征在于，结合剂由3重量份的氯化镁与15重量份的磨拉石投入80重量份的硅酸乙酯水解液而得到。
4.根据权利要求1所述的一种低气孔镁铬砖，其特征在于，烧结助剂为Rh-B-Si共熔点氧化物和Mn-Cu共熔点氧化物的混合物，所述Rh-B-Si共熔点氧化物和Mn-Cu共熔点氧化物之间的质量份数比为6.5-7:0.5-0.8。
5.根据权利要求4所述的一种低气孔镁铬砖，其特征在于，其中所述Rh-B-Si 共熔点氧化物中Rh、B 和 Si 的摩尔比为 5-10:42-62:20-37，所述 Mn-Cu 共熔点氧化物中 Mn 和 Cu 的摩尔比为 0.2-0.3:1.6-2.9。
6.根据权利要求5所述的一种低气孔镁铬砖，其特征在于，烧结助剂的熔点为900-1100℃。
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