[发明专利]无氧铜铸造炉

说明书

本专利涉及铸造领域，公开了一种无氧铜铸造炉，包括炉壳，置于炉壳内熔炼炉和脱氧炉；熔炼炉与脱氧炉之间设初步脱氧结构，初步脱氧结构包括脱氧筒体，脱氧筒体将熔炼炉和脱氧炉连接；脱氧筒体的中部设有隔板，隔板上设有若干漏料孔，隔板的上部为中间储料腔，隔板的下部为脱氧腔；中间储料腔的上部设有换气装置，换气装置可以周期性的向中间储料腔内通入保护气体，使中间储料腔内的压力增加；脱氧筒体上设有对应于脱氧腔的一氧化碳进气孔和一氧化碳出气孔，一氧化碳进气孔设于脱氧腔的上部，一氧化碳出气孔设于脱氧腔的下部。该结构可使铜水与一氧化碳的接触面积增大，使铜水中的氧化铜更充分地还原为铜，以得到含氧量更低的铜。

技术领域

本发明涉及铸造领域，具体涉及一种无氧铜铸造炉。

背景技术

纯铜的导电率仅次于银，而价格远低于银。因此纯铜经熔炼铸造和加工后被广泛用于电工、电子等领域作为导电材料。但是铜在高温时容易与氧结合形成氧化亚铜，凝固结晶后氧化亚铜分布于晶界处，铜中氧含量的升高使铜的导电率下降，不能达到纯铜应有的100％的导电率。采用常规的熔炼铸造设备生产的纯铜材料中的氧含量≥50PPm，而随着电子、通讯业的发展，尤其磁控元件、射频电缆、电真空器件等用的低残氧高导电的纯铜材料，为保证高导高保真的需要。则要求材料中含铜99.99％以上，含氧5ppm以下，导电率≥101％。

目前无氧铜铸锭和铸坯的生产方法主要有真空熔炼铸造和常规熔炼上引法铸造。真空熔炼是将熔炼炉及铸造设备设置在密闭钢壳内，然后抽真空，使铜的熔炼和铸造保持在真空状态下进行，以达到隔绝空气和排氧的目的，但该法设备相对复杂，操作不便，成材率低，生产成本高，不宜形成连续批量化的大规模生产，尤其受设备的影响使生产的纯铜含氧量不易保持连续稳定。上引法生产无氧铜铸坯是采用常规的熔炼炉将铜熔化后，牵引杆由上自下通过牵引装置的夹紧辊和石墨管结晶器后插入铜液中，然后夹紧夹紧辊，利用牵引装置将牵引杆自下而上按照一定的温度和速度进行牵引将铜提出并通过石墨管结晶器凝固结晶，由于铜凝固结晶时收缩，形成瞬间的负压，利于铜液凝固时氧的排放，而实现降低氧的目的。但该法仅能有限地将氧含量降低到7～10ppm，而不能降低到5ppm以下。并且仅能生产小规格的中低档次产品。

申请号为200810061560.2的中国专利公开了一种无氧铜锭连续吹炼铸造炉，主要由外包耐火砖的炉壳，置于炉壳内并列设置的底部带电感应加热器的熔炼炉和脱氧炉，置于熔炼炉和脱氧炉之间底部带透气砖的底吹流槽，与脱氧炉相连底部带浇铸口和底吹砖的底吹炉头，置于底吹炉头内呈“S”形分布的导流槽，置于熔炼炉上部的熔炼炉盖，置于脱氧炉上部带排气口的脱氧炉盖等构成。该整体结构设计合理，操作方便，成本低，稳定可靠，能有效降低无氧铜的氧含量和铸造成本，易于形成规模化生产。

但在上述的无氧铜锭连续吹炼铸造炉中，由于一氧化碳与铜水的接触面积有限，因此铜水中部分氧化铜仍然不能被还原。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以增大一氧化碳与铜水接触面积的无氧铜铸造炉。

为达到上述目的，本发明的基础方案如下：

无氧铜铸造炉包括炉壳，置于炉壳内且均设有电感应加热器的熔炼炉和脱氧炉；