[发明专利]树脂组合物、树脂薄膜、树脂薄膜的制造方法、半导体装置的制造方法及半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，含有：

(A)硅酮树脂，所述硅酮树脂由以下述组成式(1)表示的构成单元构成且重量平均分子量为3000～500000，

式(1)中，R¹～R⁴各自独立地表示碳原子数1～8的一价烃基，R³与R⁴不同时为甲基，m与n各自独立地为0～300的整数，a、b都是正数且a+b＝1，X各自独立地为由下述通式(2)表示的二价连接基团或由下述通式(3)表示的二价连接基团，式(1)中的一部分或全部的X是由下述通式(2)表示的二价连接基团，且当将由下述通式(2)表示的单元的摩尔数设为c、将由下述通式(3)表示的单元的摩尔数设为d时，c与d的比例，在将c设为1的情况下，d在0≤d≤1的范围内，

式(2)中，R⁵表示氢原子或甲基，p是0～7的整数，

式(3)中，R⁶表示氢原子或甲基，R⁷与R⁸各自独立地表示碳原子数1～8的一价烃基，R⁷与R⁸不同时为甲基，q与r各自独立地为0～300的整数，此外，k是0～7的整数；

(B)环氧树脂固化剂；以及，

(C)填料；

并且，相对于全部质量，所述树脂组合物含有50～95质量％的所述(C)成分。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为胺系、酚系及酸酐系中的任一种环氧树脂固化剂。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述(A)成分，所述(B)成分的量为5～50质量份。

4.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述(A)成分，所述(B)成分的量为5～50质量份。

5.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步含有环氧树脂固化促进剂。

6.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，进一步含有环氧树脂固化促进剂。

7.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，进一步含有环氧树脂固化促进剂。

8.如权利要求4所述的树脂组合物，其中，进一步含有环氧树脂固化促进剂。

9.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步含有除所述(A)成分以外的环氧树脂。

10.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，进一步含有除所述(A)成分以外的环氧树脂。

11.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，进一步含有除所述(A)成分以外的环氧树脂。

12.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(C)成分为二氧化硅。

13.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述(C)成分为二氧化硅。

14.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述(C)成分为二氧化硅。

15.一种树脂薄膜，其特征在于，是将权利要求1至14中任一项所述的树脂组合物薄膜化而得。

16.一种树脂薄膜的制造方法，其特征在于，根据将权利要求1至14中任一项所述的树脂组合物覆盖在剥离薄膜上，来制作并准备两片以上的树脂形成薄膜，所述树脂形成薄膜在所述剥离薄膜上具有树脂组合物层，

并且，将该两片以上的树脂形成薄膜相互的所述树脂组合物层彼此重叠。