[发明专利]一种硅胶接合工艺有效

专利信息
申请号: 201710282806.8 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN107351415B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 詹永剑 申请(专利权)人: 东莞市长润家居制品有限公司
主分类号: B29C65/48 分类号: B29C65/48;B29C35/02
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 何国涛;廉红果
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅胶 接合 工艺
【权利要求书】:

1.一种硅胶接合工艺,其特征在于,步骤包括

A、在待接合件的接合面上涂刷一层粘合剂;

B、再将待接合件放入烤箱烘烤,使待接合件的接合面上的粘合剂固化成膜;

C、将硅胶贴合在待接合件的接合面上,将硅胶和待接合件同时放入模具中硫化热压成型,以将硅胶接合在待接合件上;

在步骤C的将硅胶接合在待接合件之后,还进行二段硫化,所述硅胶为mSiO2·nH2O;

粘合剂的成分包括溶剂油、不挥发物、聚二甲基硅氧烷和硅烷偶联剂;溶剂油的比例为70%-90%,不挥发物的比例为0-10%,聚二甲基硅氧烷的比例为5%-10%,硅烷偶联剂的比例为5%-10%;

二段硫化的初始温度低于硫化热压成型的硫化温度5-15℃;二段硫化的硫化温度逐步上升,二段硫化的硫化温度最高不超200℃。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶接合工艺,其特征在于:在步骤A之前,先对待接合件的接合面涂抹酯类溶剂。

3.根据权利要求2所述的一种硅胶接合工艺,其特征在于:对待接合件的接合面涂抹酯类溶剂后,将待接合件在常温下挥发酯类溶剂,挥发时间为100-140分钟。

4.根据权利要求1所述的一种硅胶接合工艺,其特征在于:步骤B中,待接合件在烤箱的烘烤时间为15-25分钟,烘烤温度为100℃-140℃。

5.根据权利要求1所述的一种硅胶接合工艺,其特征在于:在步骤C中,将硅胶贴合在待接合件的接合面上后停放1-3天。

6.根据权利要求1或5所述的一种硅胶接合工艺,其特征在于:在步骤C中,在将硅胶和待接合件同时放入模具中硫化热压成型之前,待接合件的非接合面涂抹有脱模剂。

7.根据权利要求1所述的一种硅胶接合工艺,其特征在于:在步骤C中,硫化热压成型的硫化温度不大于200℃。

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