[发明专利]一种核桃育苗种植方法

权利要求书

1.一种核桃育苗种植方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：准备一种磨壳装置，包括由上至下的机架、研磨机构、传送机构和水槽，所述机架固定安装在水槽内，所述水槽内固定安装有分隔板，分隔板将水槽分为第一容纳腔和第二容纳腔，所述传送机构包括振动机和间歇传送的传送带，所述传送带安装在机架上，且传送带的一端位于第一容纳腔的正上方，传送带的另一端位于第二容纳腔的正上方，所述振动机与传送带的内侧接触，且传送带上设有若干用于放置核桃的限位槽，所述研磨机构位于传送带的正上方，所述研磨机构包括中空的研磨架、升降杆、抽吸机和若干弹簧导柱，所述抽吸机与升降杆连通，所述升降杆的上端与研磨架转动连接，升降杆的下端固定安装有吸取核桃的吸盘，所述吸盘上设有与升降杆连通的通孔；若干所述弹簧导柱均与升降杆垂直，弹簧导柱的一端与研磨架固定连接，弹簧导柱的另一端上安装有对核桃的接缝处进行研磨的磨刀；

步骤2：将核桃放置在水槽的第一容纳腔内，静置0.5～1h；然后将第一容纳腔的核桃放置在传送带的靠近第一容纳腔的一端上，开启传送带和振动机，在振动机的作用下，核桃分别进入到各个限位槽中；

步骤3：当核桃到达吸盘的正下方时，传送带停止，开启抽吸机，且升降杆转动下降，吸盘吸取限位槽内的核桃，然后升降杆转动上升；当核桃的接缝处上升至磨刀处时，升降杆停止上升，且升降杆继续转动，此时升降杆的转动速度为60～120r/min；此时弹簧导柱上的磨刀对核桃的接缝处进行研磨，减小核桃接缝处的壳体厚度；

步骤4：当步骤3中的磨刀持续研磨核桃20～30s后，抽吸机关闭，吸盘上的核桃掉落到传送带上，传送带启动，下一个核桃位于吸盘正下方，然后重复步骤3，对下一个核桃进行加工；核桃被传送带传送至第二容纳腔内；

步骤5：当第一空腔内的所有核桃转移至第二容纳腔后，静置0.5～1h；然后将第二容纳腔的核桃放置在传送带的靠近第二容纳腔的一端上，开启传送带和振动机，此时传送带反向转动，在振动机的作用下，核桃分别进入到各个限位槽中；然后重复步骤3和步骤4，能有效的进一步减小核桃接缝处的壳体厚度；

步骤6：收集步骤5中的核桃，再将核桃放置在40～50℃的新高脂膜液中浸泡1～2h，取出新高脂膜液中的核桃晾晒1～2天；

步骤7：将步骤6中的核桃种植在土地中进行育苗即可。

2.根据权利要求1所述的一种核桃育苗种植方法，其特征在于，步骤2中，核桃放置在水槽的第一容纳腔内，静置0.8h；步骤5中，第一空腔内的所有核桃转移至第二容纳腔后，静置0.8h。

3.根据权利要求2所述的一种核桃育苗种植方法，其特征在于，步骤3中，升降杆的转动速度为90r/min；且步骤4中，磨刀持续研磨核桃23s。

4.根据权利要求3所述的一种核桃育苗种植方法，其特征在于，步骤6中，再将核桃放置在45℃的新高脂膜液中浸泡1.5h，取出新高脂膜液中的核桃晾晒1.5天。