[发明专利]一种贴片机导入生产数据的校正方法及系统在审

专利信息
申请号: 201710254602.3 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN107133724A 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 冀月斌 申请(专利权)人: 冀月斌
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06;G06F17/30
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 代理人: 李利
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片机 导入 生产 数据 校正 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种贴片机导入生产数据的校正方法,其特征在于,所述校正方法包括以下步骤:

A、对贴片的生产数据进行采集并完成导入;

B、利用解析器对导入的生产数据进行解析并与数据库中元器件进行映射对应关系;

C、通过解析器解析的数据信息模拟出相对应的贴片生产数据的预览虚拟图像结果;

D、对预览虚拟图像结果上的元器件的进行补偿误差调整;

E、对锡膏层数据测试并对原始锡膏层数据进行修正;

F、对调整后的数据信息进行记录保存并可以输出,用户再次使用自动应用已保存的校正数据信息。

2.根据权利要求1所述的校正方法,其特征在于,所述步骤D中还包括:

D0、判断用户导出的gerber数据是否0点输出,如是,则执行步骤D1,如不是,则设置整体背景模拟PCB图像全局坐标修正后执行步骤D1。

3.根据权利要求2所述的校正方法,其特征在于,所述步骤D中还包括以下步骤:

D1、对虚拟图像中元器件的坐标位置进行调整;

D2对虚拟图像中元器件的角度位置进行顺时针或逆时针的方向调整。

4.根据权利要求3所述的校正方法,其特征在于,所述步骤D中还包括以下步骤:

D3、对调整位置后的虚拟元器件中针脚被pcb焊盘覆盖率进行计算判断是否完全覆盖,如是,则输出评估满分,如否,根据针脚被焊盘覆盖面积与元器件针脚设计总接触面积计算比率并输出评估结果;

D4、通过gerber文件中的焊盘坐标信息计算元器件的精确坐标值。

5.根据权利要求4所述的校正方法,其特征在于, 所述步骤A中导入的生产数据包括材料清单、元器件坐标及PCB板生产数据。

6.一种贴片机导入生产数据的校正系统,其特征在于,所述校正系统包括:

数据采集模块,用于对贴片的生产数据进行采集并完成导入;

解析映射模块,用于利用解析器对导入的生产数据进行解析并与数据库中元器件进行映射对应关系;

图像模拟模块,用于通过解析器解析的数据信息模拟出相对应的贴片生产数据的预览虚拟图像结果;

误差补偿模块,用于对预览虚拟图像结果上的元器件的进行补偿误差调整;

锡膏层数据修正模块,用于对锡膏层数据测试并对原始锡膏层数据进行修正;

保存输出模块,用于对调整后的数据信息进行记录保存并输出,用户再次使用自动应用已保存的校正数据信息。

7.根据权利要求6所述的校正系统,其特征在于,所述误差补偿模块中还包括:

判断单元,判断用户导出的gerber数据是否0点输出,如是,则执行坐标位置调整单元,如不是,则设置模拟PCB图像背景坐标修正后执行坐标位置调整单元。

8.根据权利要求7所述的校正系统,其特征在于,所述误差补偿模块中还包括:

坐标位置调整单元,用于对虚拟图像中元器件的坐标位置进行调整;

方向调整单元,用于对虚拟图像中元器件的角度位置进行顺时针或逆时针的方向调整。

9.根据权利要求8所述的校正系统,其特征在于,所述误差补偿模块中还包括:

覆盖率计算单元,用于对调整位置后的虚拟元器件中针脚被pcb焊盘覆盖率进行计算判断是否完全覆盖,如是,则输出评估满分,如否,根据针脚被焊盘覆盖面积与元器件针脚设计总接触面积计算比率并输出评估结果;

精确坐标计算单元,用于通过gerber文件中的焊盘坐标信息计算元器件的精确坐标值。

10.根据权利要求9所述的校正系统,其特征在于,所述数据采集模块中导入的生产数据包括材料清单、元器件坐标及PCB板生产数据。

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