[发明专利]可兼用于正面置晶及反面置晶的置晶装置

说明书

本发明提供一种可兼用于正面置晶及反面置晶的置晶装置，包含第一移转机构、第二移转机构及第三移转机构，第二移转机构的第二旋转路径相接于第一旋转路径，第三移转机构的第三旋转路径相接于第一旋转路径及第二旋转路径，目标晶粒依序通过第一移转构件及第二移转构件的移转，而自晶粒供应面移转目标晶粒至置晶承托面，或者目标晶粒依序通过第一移转构件、第三移转构件及第二移转构件的移转，而自晶粒供应面移转目标晶粒至置晶承托面，其中目标晶粒每经过一次移转则翻面，以通过移转的次数决定目标晶粒以正面或反面置晶于置晶承托面。

技术领域

本发明涉及一种置晶装置，特别是涉及一种可兼用于正面置晶及反面置晶的置晶装置。

背景技术

在半导体晶圆级封装的制程中，必须将晶圆切割成复数晶粒，再从中挑出良品，重新配置到基板上以进行后续的加工。在重新配置的过程中，为配合不同的制程需求，可能采取正面置晶或反面置晶。

然而，由于装置结构的问题，传统的正面置晶装置及反面置晶装置大多无法共容于同一机台，导致厂商必须分别购买正面置晶装置及反面置晶装置，不仅成本因此提高、占用空间庞大，若要从正面置晶的流程切换成反面置晶则需更换机台，相当不方便。另一方面，或有共容于同一机台者，则受限于使用水平移载的置晶装置，其正面置晶所费时间较反面置晶所费时间长，导致正面置晶效率差。

发明内容

因此，为解决上述问题，本发明的目的即在提供一种可兼用于正面置晶及反面置晶的置晶装置。

本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种可兼用于正面置晶及反面置晶的置晶装置，包含：第一移转机构，包括第一移转构件，该第一移转构件经设置而绕第一旋转轴线沿第一旋转路径旋转；第二移转机构，包括第二移转构件，该第二移转构件经设置而绕第二旋转轴线沿第二旋转路径旋转，该第二旋转路径相接于该第一旋转路径；以及第三移转机构，包括第三移转构件，该第三移转构件经设置而绕第三旋转轴线沿第三旋转路径旋转，该第三旋转路径相接于该第一旋转路径以及该第二旋转路径，其中，待置晶的目标晶粒依序通过该第一移转构件及该第二移转构件的移转，而经由该第一旋转路径及该第二旋转路径自晶粒供应面移转该目标晶粒至置晶承托面，或者该目标晶粒依序通过该第一移转构件、该第三移转构件及该第二移转构件的移转，而经由该第一旋转路径、该第三旋转路径及该第二旋转路径自该晶粒供应面移转该目标晶粒至该置晶承托面，以及该第一移转构件、该第二移转构件及该第三移转构件中任二者之间的移转以对接的方式进行，该对接的方式分别吸取该目标晶粒的相反两面而移转晶粒，而使该目标晶粒每经过一次移转则翻面，以通过移转的次数决定该目标晶粒以正面或反面置晶于该置晶承托面。

在本发明的一实施例中提供一种可兼用于正面置晶及反面置晶的置晶装置，该第一旋转轴线、该第二旋转轴线及该第三旋转轴线互相平行。

在本发明的一实施例中提供一种可兼用于正面置晶及反面置晶的置晶装置，该第二旋转轴线为平行于该置晶承托面，且该第二移转机构经设置而平行于该置晶承托面而移动。

在本发明的一实施例中提供一种可兼用于正面置晶及反面置晶的置晶装置，还包含第四移转机构，包括第四移转构件，该第四移转构件经设置而绕第四旋转轴线沿第四旋转路径旋转，该第四旋转路径相接于该第二旋转路径，以使该目标晶粒在该第二移转构件的移转后，更通过该第四移转构件的移转而移转该目标晶粒至该置晶承托面。

在本发明的一实施例中提供一种可兼用于正面置晶及反面置晶的置晶装置，该第三移转机构固定设置于该第一移转机构及该第二移转机构之间。

在本发明的一实施例中提供一种可兼用于正面置晶及反面置晶的置晶装置，该第二移转机构具有多个第二移转构件。