[发明专利]一种导热装置

说明书

技术领域

本发明涉及导热技术领域，尤其涉及一种导热装置。

背景技术

目前，现有的电子产品的散热方式主要是采用散热器和散热风扇的方式进行散热，此种散热方式，散热速度慢，降低电子产品的使用寿命。并且，现有的散热方式结构复杂，生产成本高，需要较大的安装空间，安装于电子产品不易，造成企业的生产成本增加。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明揭示了一种导热装置,其包括支撑板、导热座及至少一导热管；支撑板具有一通孔；导热座连接通孔，导热座包括导热座本体及液态金属导热片；导热座本体包括导热凹槽、导热平台及至少一导热管槽；导热凹槽设置于导热座本体的顶部；导热平台设置于导热凹槽内；导热凹槽的内侧壁与导热平台的外侧壁间具有溢流槽；至少一导热管槽设置于导热座本体的底部；液态金属导热片设置于导热平台，并位于支撑板的一侧；至少一导热管分别连接至少一导热管槽，并位于液态金属导热片的一侧。

根据本发明的一实施方式，上述支撑板为片状结构。

根据本发明的一实施方式，上述支撑板为冲压制造而成。

根据本发明的一实施方式，上述导热座连接通孔的连接方式为焊接或粘结或螺丝连接。

根据本发明的一实施方式，上述导热座本体的横剖面为圆形或方形或多边形。

根据本发明的一实施方式，上述导热平台的横剖面为圆形或方形或多边形。

根据本发明的一实施方式，上述至少一导热管槽的数量为三个。

根据本发明的一实施方式，上述至少一导热管分别连接至少一导热管槽的连接方式为焊接或粘结或螺丝连接。

与现有技术相比，本发明可以获得包括以下技术效果：

本发明的导热装置结构简单，快速降低电子产品的温度，保障电子产品正常运转，延长电子产品的使用寿命，并且，导热装置的体积较小，不占用较多的安装空间，导热装置制造方便，制造成本低廉，适于企业大规模应用，有效地降低企业的生产成本。

附图说明

图1为本发明一实施方式的导热装置的示意图。

图2为本发明一实施方式的导热装置的另一示意图。

附图标记说明：

1、导热装置；11、支撑板；12、导热座；121、导热座本体；1211、导热凹槽；1212、导热平台；1213、至少一导热管槽；1214、溢流槽；122、液态金属导热片；13、至少一导热管。

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。