[发明专利]一种陶瓷微球的制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷微球的制备方法，其特征在于：将陶瓷粉体、去离子水、粘结剂混合调浆，然后均匀刷涂在腔体的内壁，干燥后形陶瓷壳层，并在壳层下方预留导流管口，用石墨堵头封堵导流管口，再将陶瓷粉末置于陶瓷壳层的空腔中，陶瓷壳层的上方放置石墨或金属铱点火环，先后开启冷却水和高频电磁感应加热炉，调节频率，待点火环周围出现陶瓷熔融液体后，迅速取出点火环，加热直至腔体内部陶瓷粉末全部熔融并过热、保温，打开环形雾化器阀门，开启石墨堵头，熔融陶瓷液流经雾化器口，经气流破碎、冷凝成球形陶瓷微球，对所制备的陶瓷微球进行筛分分级并进行退火处理得到最终的陶瓷微球；

所述腔体由水冷铜管构成，腔体的外面设有电磁感应线圈。

2.根据权利要求1所述陶瓷微球的制备方法，其特征在于：陶瓷粉体、去离子水、粘结剂的质量比为1:0.2~0.5:0.05~0.1。

3.根据权利要求1或2所述陶瓷微球的制备方法，其特征在于：所述陶瓷粉体为在熔融状态下具有导电性的陶瓷材料，即为陶瓷微球本体粉末；所述粘结剂为四甲基氢氧化铵、聚甲基丙烯酸铵、阿拉伯树胶、聚乙二醇中的一种。

4.根据权利要求1所述陶瓷微球的制备方法，其特征在于：调浆后陶瓷浆料粘度为60~110mPa·s。

5.根据权利要求1所述陶瓷微球的制备方法，其特征在于：陶瓷壳层的厚度为0.5~2mm，具体制备过程为：将调好的浆料刷涂在水冷铜管所构成的腔体的内壁，静置24小时后使用红外灯烘烤至无气体逸出，在壳层下方预留直径为2~5mm的导流管口，用石墨堵头封堵。

6.根据权利要求1所述陶瓷微球的制备方法，其特征在于：点火环的外径小于壳层腔体内径，点火环内径为外径比为5/8，点火环厚度为1~2mm，所使用石墨材料纯度≥99.9%，金属铱纯度≥99.95%。

7.根据权利要求1所述陶瓷微球的制备方法，其特征在于：陶瓷熔融液体应过热100~400℃，并保温5~10分钟。

8.根据权利要求1所述陶瓷微球的制备方法，其特征在于：雾化介质为压缩空气、氮气或氩气中的一种，雾化气压控制在5~50atm。