[发明专利]电子封装件及其基板构造

权利要求书

1.一种基板构造，其特征为，该基板构造包括：

含硅基板，其具有相对的第一侧与第二侧以及多个形成于该含硅基板中的导电柱；以及

线路结构，其形成于该含硅基板的第一侧上且电性连接该导电柱，并具有多个电性接触垫，其中，各该电性接触垫的宽度为150至800微米，且各该电性接触垫之间的距离为200至1500微米。

2.根据权利要求1所述的基板构造，其特征为，该线路结构包含有至少一介电层、设于该介电层上的线路层及多个设于该介电层中并电性连接该线路层的导电盲孔，且最外侧的该线路层具有所述电性接触垫。

3.根据权利要求1所述的基板构造，其特征为，该含硅基板的长度为3至125㎜。

4.根据权利要求3所述的基板构造，其特征为，该含硅基板的长度较佳为10至90㎜。

5.根据权利要求1所述的基板构造，其特征为，该含硅基板的宽度为3至125㎜。

6.根据权利要求5所述的基板构造，其特征为，该含硅基板的宽度较佳为10至90㎜。

7.根据权利要求1所述的基板构造，其特征为，该含硅基板定义有相邻接的穿孔区块与基板区块，该基板区块位于该穿孔区块周围，且所述导电柱位于该穿孔区块。

8.根据权利要求7所述的基板构造，其特征为，所述电性接触垫位于该穿孔区块与该基板区块。

9.根据权利要求7所述的基板构造，其特征为，该穿孔区块相对该含硅基板的第一侧的面积小于该基板区块相对该含硅基板的第一侧的面积。

10.根据权利要求1所述的基板构造，其特征为，各该电性接触垫之间的距离较佳为250至1350微米。

11.根据权利要求1所述的基板构造，其特征为，各该电性接触垫的宽度较佳为180至750微米。

12.根据权利要求1所述的基板构造，其特征为，该基板构造还包括绝缘保护层，其形成于该线路结构上，且令所述电性接触垫外露于该绝缘保护层。

13.根据权利要求1所述的基板构造，其特征为，该基板构造还包括绝缘保护层，其形成于该含硅基板的第二侧上，且令所述导电柱外露于该绝缘保护层。

14.根据权利要求1所述的基板构造，其特征为，该基板构造还包括线路部，其形成于该含硅基板的第二侧上且电性连接该导电柱。

15.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

根据权利要求1至14的其中一者所述的基板构造；以及

电子元件，其设于该含硅基板的第二侧上且电性连接该导电柱。

16.根据权利要求15所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该含硅基板的第二侧与该电子元件之间的包覆层。

17.根据权利要求15所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括第一封装材，其形成于该含硅基板上且包覆该电子元件。

18.根据权利要求17所述的电子封装件，其特征为，该第一封装材还形成于该含硅基板的第二侧与该电子元件之间。

19.根据权利要求17所述的电子封装件，其特征为，该第一封装材还延伸至该含硅基板的侧面。

20.根据权利要求19所述的电子封装件，其特征为，该第一封装材还延伸至该线路结构上。