[发明专利]手机中框的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉手机部件加工技术领域，特别涉及一种手机中框的加工方法。

背景技术

手机中框作为手机内部安装框架，位于收集TP显示屏下方，用于固定手机的PCB板和电池。传统的手机中框，首先通过数控机床加工出型材框架，接着通过数控机床加工型材框架上的背部结构，接着进行膜内注塑，最后形成手机中框。

然而，由于手机中框的中框外部框架及中框外部框架上的安装孔均通过自动化机床加工完成，加工工序多，加工时间长较长，进而导致手机中框的生产效率较低。

因此，如何提高手机中框的生产效率，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种手机中框的加工方法，以提高手机中框的生产效率。

为实现上述目的，本发明提供一种手机中框的加工方法，包括步骤：

A1)通过铝挤设备成型出所需截面的铝挤型材；

A2)通过裁切装置将铝挤型材裁切出所需尺寸长度；

A3)通过数控机床在铝挤型材中加工内部结构，形成手机中框。

优选地，所述铝挤设备包括等速与等压控制系统。

优选地，所述铝挤设备还包括用于牵引铝挤型材的双牵引机。

优选地，铝挤材料为6000系列铝料。

优选地，铝挤材料添加组分重量比为：Si 0.2％、Fe≤0.35％、Cu ≤0.1％、Mn≤0.1％、Cr≤0.9％、Mg:0.45～0.9％、Zn≤0.1％、Ti≤0.1％，其中Mg:Si＜1.73。

优选地，所述步骤A1具体包括：

将铝锭加工成铝棒；

通过铝挤模具将铝棒挤出形成铝挤毛坯；

将铝挤毛坯进行矫直处理，形成铝挤型材。

优选地，所述铝挤模具的预加热温度为420℃～500℃。

优选地，放置铝锭装置的桶内温度为350℃～400℃。

优选地，对铝挤型材进行冷却时效处理，冷却时效为：在195℃～205℃，冷却两小时。

优选地，包括步骤：

对手机中框进行抛光、喷砂、阳极氧化、镭雕和高光处理。

在上述技术方案中，本发明提供的手机中框的加工方法，包括步骤：A1)通过铝挤设备成型出所需截面的铝挤型材；A2)通过裁切装置将铝挤型材裁切出所需尺寸长度；A3)通过数控机床在铝挤型材中加工内部结构，形成手机中框。

通过上述描述可知，在本申请提供的手机中框的加工方法中，在通过铝挤设备加工出铝挤型材后，再通过数控机床在铝挤型材内部加工出内部结构，铝挤设备成型快，减少自动化机床加工程序，进而有效地提高手机中框的生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例所提供的手机中框的安装位置图；

图2为本发明实施例所提供的手机中框的结构示意图；

图3为图2所示手机中框的侧视图；

图4为图2所示手机中框的背向图；

图5为图2所示手机中框的仰视图；

图6为本发明实施例所提供的铝挤型材为条形时结构示意图；

图7为本发明实施例所提供的铝挤型材切断后的结构示意图；

图8为本发明实施例所提供的手机中框的三维结构图；

图9为本发明实施例所提供的手机中框的加工方法流程图。

其中图1-9中：1-手机中框、11-铝挤型材、2-PCB主板、3-LCD、4-TP、5-电池盖、6-手机后壳、7-手机电池。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种手机中框的加工方法，以提高手机中框的生产效率。

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图1至图9，在一种具体实施方式中，本发明具体实施例提供的手机中框的加工方法，包括步骤：

A1)通过铝挤设备成型出所需截面的铝挤型材11。

其中，铝挤型材11的界面尺寸根据具体手机型号而定，本申请不做具体限定。为了延长手机中框1的使用寿命，优选，铝挤材料工艺主要是6000系列铝料，由于AL6063：具有中等强度，冲击性高，适合阳极氧化等外观处理，同时导电性与导热性佳，优选，铝挤材料为AL6063，。