[发明专利]一种高折射高导热OLED元件在审
| 申请号： | 201710145828.X | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106992261A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 赵清烟;黄胜扬;颜丰文 | 申请（专利权）人： | 机光照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 折射 导热 oled 元件 | ||
1.一种高折射高导热OLED元件，其特征在于，包括：
一基板，其中所述基板的折射率介于1.6～2.8之间，所述基板的导热系数介于30～600W/m·K之间；以及
一发光单元，所述发光单元设置于所述基板的一侧，其中所述发光单元由所述基板的一侧依序设有一第一电极、一有机材料层与一第二电极。
2.根据权利要求1所述的高折射高导热OLED元件，其特征在于，所述基板的另一侧设有一微凸结构，所述微凸结构包含多个微凸单元，多个所述微凸单元相邻且依序排列连接。
3.根据权利要求2所述的高折射高导热OLED元件，其特征在于，所述微凸结构与所述基板为一体成型。
4.根据权利要求1所述的高折射高导热OLED元件，其特征在于，所述基板的折射率进一步介于1.6～1.8之间，所述基板的导热系数进一步介于30～60W/m·K之间。
5.根据权利要求4所述的高折射高导热OLED元件，其特征在于，所述基板的材质为氧化铝。
6.根据权利要求5所述的高折射高导热OLED元件，其特征在于，所述基板的材质为单晶氧化铝。
7.根据权利要求5所述的高折射高导热OLED元件，其特征在于，所述基板的材质为多晶氧化铝。
8.根据权利要求1所述的高折射高导热OLED元件，其特征在于，所述基板的折射率进一步介于2.6～2.8之间，所述基板的导热系数进一步介于300～600W/m·K之间。
9.根据权利要求8所述的高折射高导热OLED元件，其特征在于，所述基板的材质为碳化硅。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
