[发明专利]一种神经修复材料、制备方法和应用

说明书

本发明提供一种神经修复材料、制备方法和应用。所述神经修复材料的特征在于：所述神经修复材料包含胶原蛋白、多糖物质、活性因子和促进神经再生因子，所述修复材料具有三维网状多孔结构，无免疫原性、可体内降解，并且可以是片状或中空管状。所述神经修复材料利用猪小肠粘膜下层组织制造，能够有效保护受损神经，形成神经再生保护微环境；促进受损神经再生；还能起到屏障作用，可将神经损伤部位与周围组织有效隔离，防止周围组织中的成纤维细胞侵入神经损伤部位。

技术领域

本发明涉及医用生物材料技术领域，具体为一种神经修复材料，用于将生长因子复合于小肠粘膜下层免疫原去除基质中，保护受损、缺损周围神经，防组织粘连并诱导神经修复。

背景技术

周围神经遍及全身皮肤、粘膜、肌肉、骨关节、血管及内脏等，因此人体组织因牵拉、切割、压迫、烧伤、缺血等原因都会累及周围神经造成神经损伤。周围神经是神经元的细胞突起，又称神经纤维，由轴索、髓鞘和施万鞘组成。轴索功能是神经元和神经终末结构之间神经冲动传导，髓鞘防止兴奋扩散作用，施万鞘由Schwann细胞组成，是神经再生的通道。周围神经鞘受损后即会造成神经难以再生，与周围组织粘连形成瘢痕组织。因此在神经损伤修复过程中，应首先保护受损神经，将神经与周围组织隔离，防止肌肉、肌腱、筋膜等周围组织长入形成瘢痕组织，并为神经再生提供营养物质，引导神经轴索再生恢复功能。

传统修复神经局限于缝线缝合的方法，并未采用生物材料进行损伤保护，缝线缝合后吻合口处会出现水肿，大量成纤维细胞的过度增生会导致吻合口处发生纤维化，若局部瘢痕或组织粘连，则会严重的影响到神经功能的恢复。同时，神经损伤时大多伴有肌肉、肌腱、筋膜损伤，这些组织的修复主要以瘢痕修复为主，这也会导致神经吻合口周围过多的瘢痕形成从而影响神经再生。而且最重要的是未考虑到施万鞘的修复，只有修复施万鞘才能防止周围纤维细胞长入，控制局部瘢痕，减少粘连组织的形成，并为神经再生提供生长微环境与营养成分，有利于神经再生。因此，临床上迫切需要一种可以代替缝合方法的免缝合技术用于修复周围神经的损伤。

发明内容

本发明针对现有技术的上述不足，提供一种将生长因子复合于小肠粘膜下层免疫原去除基质中，保护受损、缺损周围神经，防组织粘连并诱导神经修复的神经修复材料。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种神经修复材料，其特征在于：所述神经修复材料包含胶原蛋白、多糖物质、活性因子和促进神经再生因子。

本发明所述的神经修复材料具有三维网状多孔结构，无免疫原性、可体内降解，并且可以是片状或中空管状。神经损伤可以分为断裂损伤和非断裂损伤，其中非断裂伤如神经纤维的一部分受损或挫伤，这种情况下是神经没有断裂，中空管可直接用于修补断裂损伤，神经细胞在中空管中生长并与其它组织相隔离，从而控制局部瘢痕并减少神经与其它组织粘连；片状材料用于处理非断裂损伤，对神经包裹并隔离。

本发明所述的神经修复材料由哺乳动物小肠粘膜下层组织材料制备，优选猪或牛的小肠粘膜下层组织材料。

本发明所述的胶原蛋白为包含I型、III型、IV型和VI型胶原蛋白的组合物。

本发明所述的多糖物质为包含硫酸软骨素和透明质酸的组合物。

本发明所述的活性因子为包含纤维粘连蛋白、层粘连蛋白、整合素及生长因子的组合物。

本发明所述的促进神经再生因子包括诱导神经再生的活性物质，优选神经生长因子。

本发明所述的无免疫原性指细胞残留量为0-10个、DNA残留量小于10ng/mg、半乳糖苷酶(α-Gal)清除率为99％以上。

本发明所述的三维网状多孔结构的孔隙率为75～90％。

本发明所述的体内降解的时间为1-3个月。

本发明所述的片状的神经修复材料长1-8cm，宽1-8cm，厚度0.1-1mm。