[发明专利]一种摄像头模组及其制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：保护盖和光学传感芯片；其中：所述保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，所述保护盖与所述光学透镜结构是一体的；所述光学传感芯片，设置在所述保护盖的第二平面的第一区域；其中，所述第二平面是所述保护盖上与所述第一平面相对的面，所述第一平面的第一区域的中心点与所述第二平面的第一区域的中心点在与所述第一平面垂直的同一直线上。本发明实施例同时还公开了一种摄像头模组的制作方法。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域中的摄像头模组的封装技术，尤其涉及一种摄像头模组及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的高速发展，移动设备趋于简单化及小型化，因此要求元器件越来越小、厚度越来越薄。在智能手机、平板电脑等移动设备中，摄像头模组可以提供拍照、摄像等功能。现有技术中，摄像头模组通常是由封装的光学传感芯片和透镜组进行组装得到的；现有的摄像头模组的封装结构需要的封装步骤较多，从而导致成品良率较低；而且，形成的产品较厚。

现有解决技术方案中，通常将光学传感芯片嵌入封装基板中或者用截止膜代替滤光片来提高良品率并降低摄像模组的厚度。现有的解决技术方案虽然在一定程度上提高了产品的良品率、降低了产品的厚度，但并没有明显的降低产品的厚度，而且仍然需要对光学传感芯片与透镜组分别进行封装，再将光学传感芯片与封装后的透镜组进行二次封装才能得到摄像头模组。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供摄像头模组及其制作方法，解决了现有技术中光学传感芯片与透镜组之间需进行二次封装的问题，简化了摄像头模组的封装过程，减少了制作流程，降低了摄像头模组的厚度。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：保护盖和光学传感芯片；其中：

所述保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，所述保护盖与所述光学透镜结构是一体的；

所述光学传感芯片，设置在所述保护盖的第二平面的第一区域；其中，所述第二平面是所述保护盖上与所述第一平面相对的面，所述第一平面的第一区域的中心点与所述第二平面的第一区域的中心点在与所述第一平面垂直的同一直线上。

可选的，所述保护盖上设置有凹槽；其中：

所述凹槽设置在所述保护盖的第二平面的所述第一区域；

所述光学传感芯片设置在所述凹槽内；其中，所述光学传感芯片靠近所述光学透镜结构的面用于采集光学信息。

可选的，所述凹槽内还设置有至少一个预设芯片；其中：

所述至少一个预设芯片设置在所述光学传感芯片的远离所述光学透镜结构的面上；

其中，所述至少一个预设芯片与所述光学传感芯片连接；所述预设芯片的功能与所述光学传感芯片的功能不同。

可选的，所述摄像头模组还包括：导电线路和焊盘；其中：

所述导电线路，设置在所述保护盖的第二平面的第二区域和所述第一区域的预设位置；其中，所述第二区域是所述保护盖的第二平面上除所述第一区域外的区域；

所述焊盘的一端与所述光学传感芯片的引脚连接；所述焊盘的另一端与所述导电线路连接。

可选的，所述摄像头模组还包括：填充介质；其中：

所述填充介质，填充在所述凹槽内；

所述填充介质，用于将芯片固定在所述凹槽内；其中，所述芯片包括所述光学传感芯片，或者包括所述光学传感芯片和所述至少一个预设芯片。

可选的，其特征在于，