[发明专利]一种摄像头模组及其制作方法

权利要求书

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：保护盖和光学传感芯片；其中：

所述保护盖的第一平面的第一区域处设置有光学透镜结构，所述保护盖与所述光学透镜结构是一体的；

所述光学传感芯片，设置在所述保护盖的第二平面的第一区域；其中，所述第二平面是所述保护盖上与所述第一平面相对的面，所述第一平面的第一区域的中心点与所述第二平面的第一区域的中心点在与所述第一平面垂直的同一直线上。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述保护盖上设置有凹槽；其中：

所述凹槽设置在所述保护盖的第二平面的所述第一区域；

所述光学传感芯片设置在所述凹槽内；其中，所述光学传感芯片靠近所述光学透镜结构的面用于采集光学信息。

3.根据权利要求2所述摄像头模组，其特征在于，所述凹槽内还设置有至少一个预设芯片；其中：

所述至少一个预设芯片设置在所述光学传感芯片的远离所述光学透镜结构的面上；

其中，所述至少一个预设芯片与所述光学传感芯片连接；所述预设芯片的功能与所述光学传感芯片的功能不同。

4.根据权利要求2或3所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：导电线路和焊盘；其中：

所述导电线路，设置在所述保护盖的第二平面的第二区域和所述第一区域的预设位置；其中，所述第二区域是所述保护盖的第二平面上除所述第一区域外的区域；

所述焊盘的一端与所述光学传感芯片的引脚连接；所述焊盘的另一端与所述导电线路连接。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：填充介质；其中：

所述填充介质，填充在所述凹槽内；

所述填充介质，用于将芯片固定在所述凹槽内；其中，所述芯片包括所述光学传感芯片，或者包括所述光学传感芯片和所述至少一个预设芯片。

6.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，

所述填充介质，还设置在所述保护盖的第二平面的第二区域上，并覆盖所述保护盖的第二平面的第二区域上的所述导电线路。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：焊球；其中：

所述焊球设置在所述第二平面的第二区域的所述填充介质上，并且与所述导电线路连接。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：金属布线层；其中：

所述金属布线层，设置在所述保护盖的第二平面的第一区域的填充介质上；

所述金属布线层与所述导电线路连接；

所述焊球还设置在所述金属布线层上。

9.一种摄像头模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供保护盖；

对所述保护盖进行处理并在所述保护盖的第一平面的第一区域处形成光学透镜结构；其中，所述保护盖与所述光学透镜结构是一体的；

在所述保护盖上与所述第一平面相对的第二平面的第一区域处设置光学传感芯片；其中，所述第一平面的第一区域的中心点与所述第二平面的第一区域的中心点在与所述第一平面垂直的同一直线上。

10.根据权利要求9所述的摄像头模组的制作方法，其特征在于，所述在所述保护盖的第二平面的第一区域处设置光学传感芯片，包括：

在所述保护盖的第二平面的第一区域上形成凹槽；

在所述凹槽内设置所述光学传感芯片。

11.根据权利要求10所述的摄像头模组的制作方法，其特征在于，所述在所述凹槽内设置所述光学传感芯片，包括：

提供承载片；

将所述保护盖的第一平面与所述承载片贴合在一起，并将所述保护盖的固定在承载片上；

在所述凹槽内设置所述光学传感芯片；其中，所述光学传感芯片靠近所述光学透镜结构的面用于采集光学信息。