[发明专利]防水部件、防水部件组装体及连接器组装体

说明书

技术领域

本发明关于适合搭载于电路基板的连接器或其他的电子部件的防水的防水部件。另外，本发明关于分别搭载到对置的一对基板而对电子部件进行防水的防水部件组装体。进而，本发明关于具备互相嵌合的一对连接器和防水部件的连接器组装体。

背景技术

一直以来知道有防水型的连接器。然而，关于搭载到两个电路基板各自而连接电路基板彼此的类型的连接器，以前不太对防水性加以考虑。这是因为如果需要防水，会进行将搭载这些电路基板的设备的壳体整体设为防水性能的事宜。

然而，在近年越来越要求上述类型的连接器或其他的小型电子部件以单体防水化。这是为了不是将设备的壳体整体设为防水性能，或者，将整体设为简易的防水性能之上、提高其部分进一步的防水性能的需要。

在此，在专利文献1中，公开了上述的、关于连接电路基板彼此的类型的连接器的防水构造。即，该专利文献1中公开了注入到外壳内的溶胶状或液状的密封部件。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2014－110156号公报。

发明内容

【发明要解决的课题】

上述的、连接电路基板彼此的类型的连接器，一方面对小型化的要求也严格，例如，关于10插针（pin）或者20插针等的多插针连接器，要求长度10mm以下、宽度1.5mm以下等的尺寸。因此，在该类型的连接器的情况下，存在难以制作防水构造的连接器的一面。上列专利文献1中公开的连接器由于防水构造难办，所以思考通过向外壳内注入溶胶状或液状的密封部件而确保防水性。然而，在上列专利文献1中公开的防水型连接器的情况下，能简易地得到防水构造，但另一面在注入溶胶状或液状的密封部件时，存在该密封部件附着到触头而引起损害电连接性能这一问题的担忧。

本发明鉴于上述情形，以使搭载于基板的连接器等的电子部件简易地防水化为目的。

【用于解决课题的方案】

达成上述目的的本发明的防水部件，其特征在于具有：

环状的密封部件，以环绕第1基板上的一部分区域的形状延伸，遍及一周对与该第1基板对置的对置部件水密地相接；以及

焊锡板，构成为与上述密封部件一起以环绕上述一部分区域的形状延伸且与该密封部件之间水密地与该密封部件一体化而焊接在上述第1基板。

依据本发明的防水部件，围住基板上的一部分区域而能够对该包围中的电子部件进行防水化，而不是对该电子部件自身谋求防水化。

在此，本发明的防水部件中，优选上述焊锡板具有构成为遍及一周连续的、与第1基板焊接的焊锡连接部。

若具备遍及一周连续的焊锡连接部，则只要将该防水部件焊接在基板，就完成该基板与防水部件之间的防水。

另外，本发明的防水部件中，上述焊锡板具有构成为具有在一周之间的一部分中断的部分且该中断的部分以外的部分焊接在第1基板的焊锡连接部，这也是优选方式。

若焊锡连接部在一周之间的一部分中断，则能够在基板的表面形成横跨防水部件的内侧的区域和外侧的区域而延伸的布线，且方便。但是，在该情况下，在将该防水部件焊接在基板后，需要通过敷形涂覆剂的涂敷等对该中断的部分进行防水。

另外，本发明的防水部件中，上述密封部件有导电性也是优选方式。

若上述密封部件有导电性，则为了既防水又屏蔽而能够使用该防水部件。

另外，达成上述目的的本发明的防水部件组装体，其特征在于具备：

本发明的任一方式的防水部件；以及

作为上述对置部件的环状的密封盖，以环绕与上述第1基板对置的第2基板的与上述一部分区域对置的区域的形状延伸而与该第2基板之间水密地安装在该第2基板，遍及一周而与上述密封部件水密地相接。

依据本发明的防水部件组装体，通过在由防水部件和密封盖包进去的空间内容纳搭载于第1基板或者第2基板的电子部件，能够对就其单体而言没有防水性的电子部件进行防水化。

此外，上述密封盖的、与第2基板之间的水密性能够通过与本发明的防水部件同样的构造来实现。即，该密封盖也可以具有与本发明的防水部件同样的、遍及一周连续的、与第2基板焊接的焊锡连接部。或者，该密封盖也可以具有焊锡连接部，该焊锡连接部具有在一周之间的一部分中断的部分且该中断的部分以外的部分与第2基板焊接。在具有中断的部分的情况下，将该密封盖焊接在基板后，通过对该中断的部分的敷形涂覆剂的涂敷等进行防水化。

另外，达成上述目的的本发明的连接器组装体之中的第1连接器组装体，其特征在于具备：