[发明专利]电子制品及其制造方法

权利要求书

1.一种电子制品的制造方法，其特征在于，包括：

形成一导电线路于一第一可热成型膜层上；

安装一电子元件于该导电线路上；

形成一保护层于该第一可热成型膜层上，并覆盖该电子元件，其中该保护层包括一第二可热成型膜层，且该导电线路与该电子元件包覆于该第一可热成型膜层与该第二可热成型膜层之间；以及

形成一支撑结构，其中该支撑结构、该第一可热成型膜层与该保护层相互结合迭置，且该第一可热成型膜层受热变形而与该支撑结构共形。

2.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该第一可热成型膜层与该第二可热成型膜层中至少其中的一层的表面上包括至少一功能膜层，该至少一功能膜层为装饰层、导热层、屏蔽层以及可相容高分子薄膜的功能膜层中至少一层。

3.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该第一可热成型膜层为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：

形成一图案化油墨层于该高分子薄膜上，该图案化油墨层具有一线路图案；

放置一导电金属层于该图案化油墨层上；以及

加热一烫金板，并透过加压该烫金板内的该导电金属层，使部分的该导电金属层受热而固着在该图案化油墨层上，以于具有该图案化油墨层的该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路。

4.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该第一可热成型膜层为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：

形成一导电金属层于一凸版烫金板上，该凸版烫金板的凸部形成一线路图案，该导电金属层包含一粘结剂；

放置该高分子薄膜于该导电金属层上；以及

加热一烫金板，并透过加压该烫金板内的该导电金属层，使部分的该导电金属层受热后而粘附固着在该高分子薄膜上，以于该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路。

5.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该第一可热成型膜层为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：

形成一具有一线路图案的导电金属层于该高分子薄膜上，该导电金属层包含一粘结剂；以及

加热一烫金板，并透过加压该烫金板内的该导电金属层，使具有该线路图案的该导电金属层受热后而粘附固着在该高分子薄膜上，以于该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路。

6.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该第一可热成型膜层为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：

形成一图案化粘结剂于该高分子薄膜上，该图案化粘结剂具有一线路图案；

放置一导电金属层于该图案化粘结剂上；以及

透过一加压板加压，使该加压板内的该导电金属层受压而固着在该图案化粘结剂上，且该图案化粘结剂受光照射而固化，以于具有该图案化粘结剂的该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路。

7.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该第一可热成型膜层为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：

形成一图案化粘结剂于一凸版加压板的凸部上或一凹版加压板的凹槽中，其中该凸版加压板的凸部或该凹版加压板的凹槽具有一线路图案；

放置该高分子薄膜于该图案化粘结剂上，使该图案化粘结层以加压的方式转印在该高分子薄膜上；

放置一导电金属层于该图案化粘结层上；以及

透过一加压板加压，使该加压板内的该导电金属层受压而固着在该图案化粘结剂上，且该图案化粘结剂受光照射而固化，以于具有该图案化粘结剂的该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路。

8.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该支撑结构、该第一可热成型膜层与该保护层相互结合迭置的步骤包括：

该第一可热成型膜层与该保护层依照一预定形状成型并使用一高温真空吸附方式、一热压方式、一超声波熔接方式、一胶合方式或一背胶贴附方式相结合，以形成一复合结构；以及

该支撑结构使用一模内射出方式与该复合结构的该第一可热成型膜层或该保护层相结合，以使该支撑结构与该复合结构共形。