[发明专利]一种应用于反熔丝器件编程及测试系统的通信方法有效
| 申请号: | 201710032455.5 | 申请日: | 2017-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN106878285B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
| 发明(设计)人: | 杜涛;晁醒;李威 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H04L29/06 | 分类号: | H04L29/06;H04L29/08;G11C17/16;G11C29/56 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 应用于 反熔丝 器件 编程 测试 系统 通信 方法 | ||
本发明属于通信应用技术领域,涉及一种应用于反熔丝器件编程及测试系统的通信方法,主要是针对反熔丝FPGA、反熔丝PROM等反熔丝器件的编程及测试平台的软硬件通信方法;编程及测试系统包括:待编程及测试器件、应用层协议处理模块、上位机软件、下位机硬件;创建了一种面向低复杂度应用系统的易于构建和解析、扩展性强的应用层通信协议结构,通信协议的传输帧构成有:协议头、对象编码、数据、协议尾;设备之间的通信传输过程为:上位机软件发送一帧传输帧信息到下位机硬件;下位机硬件解析得到编程及测试的应用层命令、数据和对象编码,对器件进行编程及测试并反馈结果到上位机软件;上位机软件解析反馈信息并显示在软件界面;该编程及测试过程循环进行直到结束。
技术领域
本发明属于通信应用技术领域,涉及一种应用于反熔丝器件编程及测试系统的通信方法,主要是针对反熔丝FPGA、反熔丝PROM等反熔丝器件的编程及测试平台的软硬件通信方法。
背景技术
随着计算机应用技术和软硬件通信技术的飞速发展,各种通信协议成为连接上位机软件和下位机硬件的重要桥梁。通信协议种类繁多,有网络通信协议、串口通信协议等。各应用领域都推出多种通用型的标准通信协议,网络协议如TCP/IP网络协议、GPRS无线传输协议;串口通信协议如RS232协议、RS485协议、I2C协议、SPI协议、CAN总线协议等等。上位机软件和下位机硬件之间可以通过这些通信协议规则传递信息,准确的传输数据。然而这些协议只提供传输数据的基本方法,并没有命令和数据解析的完整解决方案。
反熔丝器件编程及测试系统中上位机软件和下位机硬件通信时,常常是一种流式的传输方式,如USB的传输,串口的传输。但是这些传输方式只提供一个传输的通道,并没有提供设备间交互的功能,不能满足我们对反熔丝器件编程及测试的需求。实际应用中,需要在传输层上构建应用层协议,实现反熔丝器件编程及测试系统的软硬件通信。对低复杂度应用系统而言,若采用通用的常规复杂通信协议,往往设计复杂、成本高、效率低。针对以上问题,有必要提出一种面向低复杂度应用系统的新的应用层协议。
本发明提供一种半定制型应用层通信协议及软硬件通信方法。该应用层协议简洁、可扩展性强、不受物理层通信协议限制,采用该协议的软硬件通信应用系统设计简单、资源耗费少、成本低、效率高,能实现以反熔丝器件编程及测试系统为典型代表的低复杂度应用系统中上位机软件和下位机硬件之间命令和数据的交互传输。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种反熔丝器件编程及测试系统的应用层通信协议及软硬件通信方法,使得上位机软件和下位机硬件实现功能交互,实现反熔丝器件的编程及测试。
本发明采用以下技术方案解决上述技术问题:
创建一种面向低复杂度应用系统的易于构建和解析、扩展性强的应用层通信协议结构。该协议结构被用于以反熔丝FPGA、反熔丝PROM为典型代表的反熔丝器件的编程及测试系统的软硬件交互过程中。
本发明的反熔丝器件编程及测试系统包括:待编程及测试器件、应用层协议处理模块、上位机软件、下位机硬件。
该系统主要是完成对反熔丝FPGA、反熔丝PROM等反熔丝器件的编程及测试,下位机硬件通常可由微控制器或FPGA实现。系统中上位机软件向下位机硬件发送编程及测试的应用层命令,下位机硬件执行对器件编程及测试的应用层命令并返回编程及测试的结果。系统中上位机软件和下位机硬件有各自的应用层协议处理模块,每帧应用层通信协议的传输帧在通信前应被定义,应用层协议处理模块完成对每帧应用层通信协议的传输帧的构建和解析。上位机通过应用层协议处理模块构建每一帧应用层通信协议的传输帧并向下位机硬件发送;下位机硬件通过应用层协议处理模块解析收到的信息,得到编程及测试的应用层命令、对象编码及数据,对器件进行编程及测试,并返回执行结果。
本发明的应用层通信协议的传输帧构成有:协议头、对象编码、数据、协议尾。
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