[发明专利]具有有着谐振控制的电路板的互连系统

说明书

一种电路板(110)，包括基底(112)，其具有第一表面(114)和与第一表面相反的第二表面(116)，多个信号导体(120)，以及多个接地导体(122)。信号导体和接地导体包括在基底的配合区域(128)中的相应的接触垫(124，126)，用以接合电连接器(202)的相应触头(252，254)。多个接地过孔(130)至少部分地延伸通过第一表面和第二表面之间的基底。接地过孔被联接到相应的接地导体。接地过孔包括有损插头(140)，其至少部分地填充接地过孔。有损插头由有损材料制造，其能够吸收通过基底传播的电谐振。

技术领域

本发明涉及一种具有信号和接地通路的电路板。

背景技术

目前存在使用可插拔连接器组件来传输数据的通信系统。例如，网络系统，服务器，数据中心等可以使用众多的电缆组件来互连通信系统的各种设备。电缆组件可以包含可插拔连接器，可插拔连接器配置为被插入通信系统的插座组件。可插拔连接器包含信号通路和接地通路，其中信号通路传输数据信号，接地通路控制阻抗并减少信号导体间的串扰。在差分信号应用中，信号通路布置在携带数据信号的信号对中。每个信号对可以通过一个或多个接地通路与相邻信号对分离。

可插拔连接器可能配置为传输与行业标准一致的电信号。例如，已知的可插拔连接器行业标准包括小型因素可插拔(SFP)，增强型SFP(SFP+)，四SFP(QSFP)，C型可插拔(CFP)，和10千兆比特SFP，10千兆比特SFP通常被称为XFP。其中，这些标准可能要求可插拔连接器具有一定的物理配置或结构。

有增加通信系统中数据被传输的速度的广泛需求。然而，在数据速率提升时，保持基准水平的信号质量变得更加有挑战性。例如，沿每个接地通路表面流动的电能可能形成在接地通路之间传播的场。接地通路可能相互耦合以支持不必要的电传播模式，其被反复反射并形成谐振状态(或驻波)。谐振状态引起的电噪声可能增加回波损耗和/或串扰，并减少互连系统的吞吐量。

为了控制接地通路之间的谐振并限制由其产生的电噪声，已经提出使用金属接地条、接地平面和接地壳体使接地通路电共用。实施这些技术的有效性和/或成本基于多个变量，例如互连系统内的信号和接地通路的几何形状。此外，这些技术通常应用于接收可插拔连接器的插座组件。由于行业标准设定的对于可插拔连接器的结构要求，实施这些和其他可插拔连接器的技术可能很困难。

因此，需要减少由互连系统中接地通路中的谐振状态引起的电噪声。

发明内容

根据本发明，电路板具有基底，基底有第一表面和与第一表面相反的第二表面。基底有多个信号导体和多个接地导体。信号导体和接地导体包括在基底的配合区域的相应接触垫，用以接合电连接器的相应触头。基底具有多个接地过孔，其至少部分延伸通过第一表面和第二表面之间的基底，接地过孔联接到相应的接地导体。接地过孔包括有损插头，其至少部分填充接地过孔。有损插头用有损材料制造，其能够吸收通过基底传播的电谐振。

附图说明

图1是根据示例性实施例形成的电路板的示意图。

图2是根据示例性实施例形成的的互连系统的透视图，其具有可插拔连接器组件和插座连接器组件。

图3是依据示例性实施例形成的可插拔连接器组件的透视图。

图4是可插拔连接器组件的部分电路板的俯视图。

图5是插座连接器组件的分解视图。

图6是插座连接器组件的透视图，其显示插座连接器端接到插座连接器组件的电路板。

图7是一个互连系统的横截面视图，其显示可插拔连接器组件与插座连接器组件配合。

图8是互连系统的俯视图，其显示可插拔连接器组件与插座连接器组件配合。

具体实施方式